B550威猛小雕犀利登场！技嘉B550M AORUS PRO主板评测

　　参考售价：958元

　　B550作为AMD 500系主板芯片的次旗舰，相比上代的B450增加了对PCIe 4.0的支持，同时也将主板芯片自身提供的PCIe版本升级到了3.0，因此上市之后就受到了用户的高度关注。而micro-ATX板型的B550由于性价比突出，拥有巨大的冲量潜力，也是各大主板厂商重点发力的产品，相信这一点玩家们也都看得非常清楚。因此，作为AMD重要合作厂商的技嘉，也在第一时间推出了采用micro-ATX板型的AORUS"小雕"B550系列，之前我们已经评测过走超高性价比路线的"甜品小雕"B550M AORUS ELITE，而本次评测的这一款B550M AORUS PRO用料与配置更加豪华，可以称得上是"威猛小雕"。

　　供电强化、散热过硬，这款高配中板B550不含糊

　　主板配备10+3相数字供电，充分满足第三代锐龙供电需求，也可有效降低VRM供电温度

　　VRM散热装甲可谓用足了料，厚度达到2CM左右，可以提供更高的热容，对降低VRM满载温度非常有帮助

　　板载双M.2插槽，分别支持PCIe 4.0×4（覆盖散热装甲）和PCIe 3.0×4，显卡插槽也加装了合金装甲进行加固

　　标配一体式I/O面板，除DP1.4/HDMI 2.1外还具备USB 3.2 Type-C接口和Q-FLASH PLUS按键

　　从市面上销售的B550主板来看，大部分都相对于同系列的B450主板强化了供电，其实这就是针对新上市的锐龙4000G以及为年底的 ZEN3做准备。作为中版B550中的豪华款，技嘉B550M AORUS PRO当然在供电方面不会含糊，它配备了10+3相数字供电，其中处理器供电为10相（5相供电倍相为10相，倍相芯片为ISL6617A），SOC供电共3相。具体的元件方面，MOS管采用的是安森美4C10N + 4C06N（每一相），PWM芯片为Intersil ISL229004，最多支持8相，正好满足5+3的组合。从元件的电气规格来看，技嘉B550M AORUS PRO单相供电可达60A，光处理器部分就能提供最多600A的输出能力，支持AMD锐龙9 3950X也是绰绰有余了，当然，更多的冗余量也可以保证供电电路满载工作温度更低，更何况技嘉B550M AORUS PRO本身就配备了低电阻MOS管，工作温度本身就比较有优势。

　　技嘉B550M AORUS PRO除了供电电路强化之外，在VRM散热方面也用足了料，从图片可以看到，技嘉B550M AORUS PRO的VRM散热片厚度达到了2CM左右，相比经济型B550主板来讲强了太多，同时在SOC供电电路上也覆盖了厚实的散热片，确保VRM电路整体工作温度都保持在较低的状态下。内存方面，技嘉B550M AORUS PRO采用了菊链式布线，能够更好地降低信号干扰，再加上主板配备了2盎司铜的PCB，因此可以最高支持到DDR4 4733（配合锐龙4000G系列处理器），对于性能级玩家来讲完全够用了。我们知道B550最大卖点之一就是支持第三代锐龙处理器直连PCIe 4.0×4 M.2固态硬盘，因此技嘉B550M AORUS PRO在第一条支持PCIe 4.0×4的M.2插槽上覆盖了散热装甲以保证更好的散热效果。除此外，技嘉B550M AORUS PRO也配备了一体式I/O面板，防护效果更好、安装更方便。同时，它也提供了USB 3.2 Gen2接口（Type-C + Type-A），这也非常符合它豪华中板的身份。易用性部分，技嘉B550M AORUS PRO也在I/O面板上提供了Q-FLASH PLUS按键，支持免插处理器/内存/显卡刷BIOS，非常方便。个性化方面，技嘉B550M AORUS PRO支持自家的炫彩魔光灯效同步技术，并板载了4个RGB LED插座，方便玩家扩展数字灯带打造灯效MOD主机。

　　实战测试：搭配12核心锐龙旗舰无压力

　　处理器：AMD锐龙9 3900X

　　内存：技嘉AORUS DDR4 3200 8GB×2

　　主板：技嘉B550M AORUS PRO

　　显卡：技嘉AORUS RTX 2080 Ti XTREME WATERFORCE 11G

　　硬盘：技嘉Gen4 NVMe 1TB

　　电源：技嘉AP850GM

　　操作系统：Windows10 64bit 专业版1909

　　可能会有玩家认为micro-ATX板型的B550主板最多用用8核心的锐龙7就差不多了，如果用更高端的锐龙9可能会出现TDP被限制无法发挥全部性能的情况。实际上，用技嘉B550M AORUS PRO就完全不用担心这个问题，由于供电设计足够强大，就算我们在测试中使用了AMD锐龙9 3900X处理器，从测试成绩来看，也发挥出了全部的性能，和在旗舰级X570主板上的表现基本相同，完全没有受到任何限制，想要使用micro-ATX机箱组建强力主机的朋友，可以安心使用。

　　技嘉B550M AORUS PRO板载了6个温度传感器，其中5号温度传感器对应VRM供电电路

　　使用锐龙9 3900X考机半小时，VRM部分最高温度为70℃，证明完全可以HOLD住锐龙9

　　前面的性能测试部分证明锐龙9 3900X可以在技嘉B550M AORUS PRO上发挥全部性能，但长时间满载的话，VRM供电电路是否扛得住呢？主板的VRM散热装甲是否靠谱？我们使用AIDA 64进行FPU考机（处理器考机满载功耗约为128W），通过HWinfo 64软件来读取VRM电路对应的温度传感器数据。可以看到，考机半小时后VRM的温度仅为70℃，这对于使用12核心高端处理器的主板来讲成绩非常不错了，和不少旗舰级X570不相上下，而不少普通B450/B550主板在这样的情况下考机VRM都要接近100℃了，可见技嘉B550M AORUS PRO的那块超厚VRM散热片确实功不可没，让它可以轻松满足玩家使用锐龙9或者未来ZEN3处理器的需求。

　　总结：招招直击痛点，这款豪华B550中板可以让性能级玩家满意

　　不少追求高配和性能的玩家可能认为micro-ATX主板都是从ATX大板"偷工减料"而来，搭配旗舰级处理器多半不太靠谱，其实这个看法对于技嘉B550M AORUS PRO并不适用，这款高配版micro-ATX B550主板无论是用料还是散热设计，都达到了高配X570的水准。供电部分10+3相数字供电应付锐龙9 3900X毫无压力，配合主板出色的散热设计，VRM考机温度也仅为70℃，这个表现甚至超过了一些X570主板，完全可以满足高端性能主机稳定运行的需求。接口方面，技嘉B550M AORUS PRO提供了USB 3.2 Gen2（Type-C + Type-A），并且配备了一体式I/O面板，防护性和易用性都比普通主板更好，升级性方面，技嘉B550M AORUS PRO不但可以支持最新的锐龙4000G处理器，也可升级未来的ZEN3处理器，而且还可支持PCIe 4.0显卡与固态硬盘，实用性明显好于B450。总之，如果你要打造一套使用锐龙9的高端micro-ATX主机，那么技嘉B550M AORUS PRO确实是个很不错的选择。