自从去年联发科首次推出天玑系列芯片之后，行业经常出现“联发科，YES”的声音。比如联发科推出的旗舰处理器天玑1000和天玑1000+，均采用7nm工艺打造，性能也相当不错。随后相继推出天玑系列中高端芯片，比如天玑800、天玑820和天玑720。
而这些处理器也得到了OPPO、小米、华为、iQOO等主流厂商青睐，并且在各自的中端手机都有采用，为5G手机市场的竞争打了开门红。 可以看到，进入5G之后，联发科在智能手机处理器市场的存在感明显增强，并且还在持续推出新品
据国外媒体报道，联发科下一代的5G旗舰处理器已经在路上，预计将在明年第二季度推出，并且还会延续天玑系列的命名方式，传闻是天玑2000。外媒在报道中还显示，作为联发科下一代的旗舰智能手机处理器，天玑2000可以确定是将会采用和A14、麒麟1020处理器一样的5nm工艺制造，在工艺和性能方面都会有提升。另外天玑2000处理器的性能和5G，也将会有改善。
与此同时，在@手机晶片达人 曝光的一份投行报告中，同样显示了联发科将于2021Q2推出定位5G flagship（旗舰）的5nm芯片。 目前尚不清楚联发科会选择三星还是台积电来进行5nm芯片代工，不过按照联发科以往的惯例，后者的可能性更大。
除了旗舰芯片之外，联发科还准备了不少中低端芯片来应对入门级5G市场的需求。据此前曝光的信息来看，2020下半年到2021年第一季度会发布采用7nm制程工艺的天玑600以及采用6nm工艺的天玑400。不过值得注意的是，天玑600其实很有可能就是近期发布但还未上市的天玑720，而至于入门级别的天玑400，其使用的6nm制程工艺相当奢华，预计将成为入门级机型的新宠。
总的来说，联发科在5G时代紧跟潮流，我们期待它在未来的表现。
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