希望 X570 Taichi 没事，华擎 B550 Extreme4 深度评测

B550 发布已经有一段时间了，各家的旗舰 B550 估计各位已经看的差不多了，不过估计中端芯片组有着 2K 价位的主板不是所有人都能接受的，所以今天就来拆一块看上去是中端的华擎 B550 Extreme4 换换口味。

其实这文章拖了挺久的。。。因为买了一堆新设备用来测主板，不过以后的评测都能看得见啦，喜欢的别忘记点个关注啦。

外观展示

▲Extreme 是华擎的中端系列，在很早其实也有高端的 Extreme11，不过被自家 Taichi 系列取代，所以目前只有 Extreme4。虽然是中端，但是依旧拥有不错的颜值，B550 Extreme4 采用了蓝黑白的配色，虽然没有红色那么有电竞感，但是科技感一点没少。

▲一座永流传的 AM4 插槽，亲身测试可以支持到 Ryzen 1000、2000、2000 APU、3000、3000 APU 和即将和我们见面的 4000 APU，囊括了所有 Ryzen 处理器，虽然官方写明不支持 3200G 和 3400G，但是我实际测试全部可以正常使用。

▲IO 装甲的覆盖面积非常大，银色的类金属拉丝设计我很是中意，在中间的区域能够隐约的看见 ASRock 的 LOGO，通电后就会亮起 ARGB 灯效。

▲IO 的 RGB 灯光也会照射在下面的散热块上，直接照亮下面的 B550 Extreme4 字样。

▲7nm 的功耗我们已经在 Ryzen 3000 上见识到了，恐怖的 16 仅有 150W 左右的功耗，相隔壁蓝厂那是低了一倍都不止啊，尽管如此，华擎依旧在 CPU 供电上给出了 8+4pin 的配置，不知道这是不是暗示着未来的 Zen3 处理器将会更加能超。

核

比

▲DDR4 双通道 4DIMM，最大支持 128G，最高支持到 DDR4 4733 的频率，不得不多说一句，华擎在最近几个新的芯片组主板上标称的内存频率是相当的高，同时我自己也在 B550 Taichi 上成功烧机了 5000 频率，内存进步非常大，希望这款标称 4733 的主板不是只有 4733 这个选项吧。

在内存右上角还有两组不起眼的 RGB 插针，12V RGB、5V RGB 各一组。

▲内存附近提供了一组 USB 3.2 Gen1 5G 插针，最多可拓展两个 USB 3.2 Gen1 5G，一个 USB 3.2 Gen1 5G 插座，可拓展一个 USB 3.2 Gen1 5G Type-C，要注意这款前置 Type-C 是只有 5G 速度，并非其先前评测所说的 10G。

他

▲IO 挡板依旧是祖传三轴可动式一体 IO 挡板，可以极大程度的提高与机箱的兼容性。

IO 接口从左至右依次为 HDMI 2.1、PS/2 鼠键二合一、2 x USB 3.2 Gen1 5G、2 x USB 2.0、1 x USB 3.2 Gen2 10G、1 x USB 3.2 Gen2 Type-C 10G、2.5G 网口、2 x USB 2.0、2 x 天线预留孔、5+1 音频输入输出。

HDMI 采用了最新的 HDMI 2.1，最大分辨率 4K 60Hz，为后续极强的核显做好了准备。

▲主板的下半就是一堆 PCIe 的拓展插槽了。

部分

这款主板一共提供了 4 条 PCIe，其中第一条为 PCIe 4.0 x16，与 CPU 直连。

第二、四为 PCIe x1，由 PCH 提供。

剩下一条 PCIe x16 实际工作速度为 PCIe 3.0 x4，由 PCH 提供。

中间的 M.2 wifi 速度为 PCIe 3.0 x1，由 PCH 提供。

▲芯片组散热块和第二条 M.2 融为一体，巨大的散热面积也能提供不错的散热效果。

散热块下的 M.2 支持 M Key 2230/2242/2260/2280/22110 五种规格，同时支持 SATA 6G 与 PCIe 3.0 x2 的 NVMe。PCIe 部分由 PCH 提供，SATA 由 CPU 提供。

▲第一条 M.2 同样有散热块覆盖，只是相对第二条来比小了不少，毕竟连着 PCH 有点犯规。

这条 M.2 支持 M Key 2230/2242/2260/2280 四种规格，仅支持 PCIe 4.0 x4 的 NVMe，由 CPU 提供通道。

▲主板右下角有开机重启清空 CMOS 跳线，还提供了 Debug ，增强了裸机用户和超频用户的体验，还有我战术漏拍的 12V RGB、5V RGB 插针各一组。

▲主板右侧提供了 6 个 SATA 6G。

供电分析

▲拆完主板后，国际惯例，先看供电。

▲共计 14 颗 MOS 和电感，别急着下结论，我们来慢慢分析。

▲首先来看 CPU 供电部分的 PWM，型号为 RAA229004，来自 Renesas（瑞萨），和自家旗舰 Taichi 同款，收购了 Intersil（英特矽尔）之后迅速膨胀，开始借助 Intersil 技术发展本家的 PWM 业务，这颗也是 Renesas 家较新的产品。

▲CPU MOS 部分采用了来自 Vishay（威世）的 SIC654，又和自家旗舰 Taichi 同款，这是一颗 Dr.MOS，最高支持 50A 的供电电流，共计 14 颗。华擎在中高阶特别喜欢 Vishay 家的 MOS，优化成熟，性价比极高，和华擎搭配那是在合适不过了。

单相

▲SOC/GT MOS 来自 Vishay 的 SIC632A，和 SIC654 一样为额定 50A，但是峰值功耗略低，虽然纯 SOC 的供电需求并不大，几乎1相就能搞定，但是 Ryzen APU 中的核显供电同样来自 SOC，使用 APU SOC 的功耗就大幅度增加，所以需要两相供电来分摊工作。

时

▲主板背面一共还有六颗倍相芯片。

▲芯片上的丝印为 17AFXWQF，实际型号为 Renesas 的 ISL6617A，可以将一相供电倍相为两相，6 倍 12 相，这块主板用这颗倍相了核心部分，SOC/GT 为 PWM 直出。

▲内存 PWM 为祖传 uP1674P，来自 UPI（力智）。

▲内存 MOS 型号为 FDPC5030SG，来自 ON Semiconductor（安森美），单颗最大电流 25A，一共两相。

▲主板整体供电如图，简单总结一下。

主 PWM 控制 CPU Core（核心）、SOC/GT（片上系统，核显），型号为 Renesas 的 RAA229004。

Core MOS 为 6 倍 12 相的 Vishay SIC654 50A，共计 700A。

SOC/GT MOS 为 Vishay SIC632A 50A 直出，共计 100A。

所以真实供电为 6x2(核心)+2(SOC/GT)，共计 14 相。

RAM（内存）PWM 为 UPI uP1674P，MOS 为 ON Semiconductor FDPC5030SG 25A 直出，共计 50A。

这个供电，几乎就是把自家的 X570 Taichi 的那一套照搬了过来，而且相比自家 B500 Taichi，仅在核心供电上少了两相，不过对于目前 AMD 的 CPU 来说，这个等级的供电可以说是完全够用，出厂灰烬的 AMD 也无法使用更多的供电来进行超频，具体的供电发热、转换损耗、超频潜力我们会在后文进行测试。

通道分析

▲B550 PCH 的证件照，一股浓浓的 ASMedia（祥硕）的气息，肯定是 ASMedia 代工没跑了。

▲首先来一张 B550 的公版 PCIe 通道图，相对于 X570 来说，PCH 的 PCIe 通道大幅度减少，仅有 10 条 PCIe 3.0，毕竟这是一款定位中端的芯片组。

AMD：你们板厂拿来做高端，PCIe 不够用怪我咯，老老实实做中端不就好了。

板厂：哼，你 AMD 不仁，就休怪我们不义了。

▲于是厂家就对 B550 的 PCIe 通道进行魔改，上图就是 B550 Extreme4 的 PCIe 通道图了，一个一个 USB PCIe 去测的，应该不会有错，用来解决大部分通道占用以及降速的情况应该没问题。

ASRock：SATA 不够？PCIe 凑！啥？PCIe 也不够？那就共享吧。（SATA_5_6 与 M.2_2 共享通道）

ASRock：PCIe 也不够？加 PCIe HUB！啥？这么贵！那就 M.2 砍一半吧（M.2_2 全速仅有 PCIe 3.0 x2，用了 SATA_5_6 后连 x2 都没了）

M.2_2：为何受伤的总是我，555555。

这里点名批评华擎，在 SATA 不够的情况下用 PCIe 不带 IC 去强行切成 SATA，用 x2 换两个 SATA 真的是太亏了，用个 ASM1061 转两个 SATA 它不香吗？在 M.2 日益流行的今天，个人认为仅保留 4 个 SATA 完全够用，就算有部分特殊需求的用户，也完全可以用 x1 的拓展卡自行拓展两个 SATA。

M.2 也仅有 x2，因为成本问题限制不能使用 PCIe HUB 我也能理解，不过我觉得和 PCIe x4 插槽串在一起可能会比较好，因为这种等级的主板几乎没有双卡用户，x4 的设备又比较少，让玩家自己选择全速 M.2 和 PCIe 会比限速占用 SATA 更合适。

上图还有很多 IC 没有解释作用，下文我们来逐步分析。

周边设备

▲来自 Winbond（华邦）的 25Q256JWEQ，这颗是 BIOS ROM，用于存储 UEFI、AGESA 模块，主板开机的重要芯片，单颗大小为 256Mb（32MB）。

▲来自 Realtek 的 RTL8125B，螃蟹家最新款 2.5G MAC PHY 二合一网卡。

▲来自 Realtek（瑞昱）的 ALC1220，是一颗烂大街的旗舰级集成声卡。

▲来自 Texas Instrument（德州仪器）的 NE5532，这是一颗前置音频耳放，可以推动高达 600 欧姆的耳机。

▲来自 Nuvoton（新唐）的 NUC121ZC2AE，这是一颗 ARM 架构的 32 位单片机，用于控制主板 ARGB 灯效。

▲NCT6796D-R，来自 Nuvoton，这颗是 Super IO 芯片，主要用于监控主板上各个硬件的温度、转速、电压等。

▲来自 ASMedia 的 ASM1543，这是一个 USB 切换器，以便实现前置的 USB Type-C 口正反盲插。

▲主板背面的 ASM1543，则适用于 IO 处的 USB Type-C 口正反盲插。

▲来自 Genesys（创惟）的 GL9950，这是一颗 USB 的信号放大器，可以用于增强 USB 的信号，提高稳定性。

▲芯片组旁边这颗 L04083B，来自 NXP Semiconductors（恩智浦），这是一颗 PCIe MUX/deMUX Switch，可以用于切换 PCIe、USB、DP、SATA 信号，在这块主板上则是用来切换 M.2_2 或者 SATA_5_6。

剩余配件

▲M.2 PCH 散热块一览，PCH 散热块使用三明治结构，PCH 先将热量传导给中间层，然后由中间层传导到 M.2 装甲上，增大散热面积。M.2 的所有散热块均有导热硅垫覆盖。

▲拆下来的 MOS 散热块，主板大部分的重量都来自它，电感和 MOS 均有散热硅垫覆盖。

上机测试

▲接下来我们对供电进行测试，先简单介绍一下测试平台。

▲CPU 我使用了 Ryzen 9 3900X，因为我实在是借不到 3950X，所以我将这颗 3900X 的电压设置在了 1.25V，这样一来，它的功耗就能追上 3950X 了，虽然说供电压力大了，但是测试不就是这样的嘛。

▲在本次测试中充当亮机卡的 Radeon RX 5700 XT 公版，谁叫 3900X 没核显呢。

▲内存来自 ZADAK 的 SPARK DDR4 3600 8Gx2，顶部的金属特别像是皇冠，无时无刻散发出王者的气息。

▲电源则是安钛克的 HCG-X1000，提供长达十年的换新服务，十年换新和十年保的意义还是有很大差距的。

▲相比于自家的 HCG 系列，HCG-X 能够提供更好的电气性能，提高电脑稳定性。大一号的风扇可以进一步的降低风量，减少风扇转速带来的噪音。

▲琳琅满目的输出口，单路 12V 的功率可达 996W，整体最高功率可达 1000W，附以 80 PLUS 金牌认证，可谓是高端必选之一。

▲散热器我选了超频三凌镜 GI-CX360 一体式水冷。

▲三把 12cm 风扇均为九片扇叶，可以有效提高风量，总体风量可达 72CFM，冷排采用了12根低流阻水道，可以更加快速的带走热量，冷头的柔光罩可以 360 度自由旋转，可以适用于各种角度的安装方式，无时无刻保持 LOGO 永远正对使用者。

▲这个散热器的 RGB 灯效我是相当喜欢，导致我最近的测试用的都是他，灯效过度非常丝滑，用来点亮机箱在合适不过了。

▲硬盘采用了我装满测试软件的希捷 FireCuda 520 PCIe Gen4 500G NVMe SSD，在 B550 上完美发挥了 PCIe 4.0 的速度加成。

▲首先声明这些测试都是在 MOS 散热块无任何风流的前提下进行，安装进机箱内可能会因为风道有所好转。

首先我们将温度探头分别放置在 CPU 座左侧和上侧的 MOS 散热块下，T1 探头为左侧，T2 为上侧，以便我们直接测试 MOS 表面温度。上图是在室温 22 度时，待机时的温度。上侧的 MOS 包含了 GT/SOC MOS，仅有两相，所以温度会比纯核心部分要高。

▲进入系统，对这颗 1.25V 的 3900X 进行 20 分钟的 FPU 烧机（虽说图里并没有 20 分钟），可以观察到，在烧机的时候，这颗高电压的 3900X 功耗在 154.52W，和体质稍差的 3950X 差不多。

▲此时用电流钳可以看到 CPU 12V 插座的电流为 13.8A，13.8 x 12 可以得出总功耗为 165.6W，这个数值是电源接入主板输入电容的功率，我们将这个数值减去上面 AIDA64 的功耗，165.6 - 154.52 可以得出降压损耗为 11.08 W，这个过程将 12V 通过 MOS 降压为 1.25V，损耗仅为 11W，可以说是非常优秀了。

▲在烧机 FPU 20 分钟后，MOS 的温度稳定在了左侧 46.8 度，上侧 40.7 度，通常 MOS 的耐温都在 100+ 度，所以距离 MOS 极限还差得远呢，可以放心的继续加电压超频。

▲最后来看一张红外成像的 MOS 散热块的表面温度，左侧 44.7 度，上侧 37.7 度，左侧略微烫手，可能放在有风扇的机箱中这个温度还能再降低一点。

综合判断，在使用 3950X 时，这块主板的距离供电极限还有很多空间，仍可继续加电压超频，我预测这款主板的供电极限大约是在 280W 左右，但是没有 CPU 能跑得到就是了（除非液氮）。

总结

目前这款主板的价格略高，不是很建议入手，但是拥有相同供电规格的 B550 Steel Legend 却只要 1150，而且还多个 DP，这个价格就相当合适了，买到就是赚到。

其实华擎共有三张主板使用了相同的 PCB 设计，B550 Extreme4、B550 Steel Legend、B550 PG Velocita，相同的 PCB 代表着，供电一样，用料一样，PCIe 拓展性也完全一样。

Steel Legend 相对于 Extreme4 多了一个 DP，PG Velocita 相对于 Steel Legend 在 MOS 散热块上多了一根热管，还将前置 USB Type-C 升级为了 USB 3.2 Gen2 10G，其余则是完全相同，性价来说 B550 Steel Legend 最好，不过 Steel Legend 的外观设计并不是所有人都能接受的，Extreme4 的外观相对于 Steel Legend 更加成熟、低调，喜欢这种风格的同学不妨再等等。

如果喜欢我的文章，麻烦帮忙来个三连，有问题可以在评论区留言，我会尽量解答你的问题，我是 10900K 烧了的描边怪，我们下篇文章再见。