前言：
AMD发布的三代锐龙处理器让Intel同期发布的处理器被打得有点疼：同价格性能更优，同性能价格更便宜，可以说让很多AMD小伙伴高呼YES了，美中不足是只有X570一款芯片组可搭配。那么新一代主流芯片组又在哪呢？就在4月份下旬，AMD终于发布了主流B550芯片组，那么B550芯片组又有何亮点呢？我们一起来看看。
PCIE-4.0
作为AMD500系列芯片组第二款产品，其一大亮点在于搭载PCI-E4.0技术，对于这项技术的性能提升，各位可以看上图数据，可见PCIE4.0对性能的提升还是立竿见影的，传输带宽相比PCIE3.0实现翻倍。
以技嘉B550 AORUS MASTER为例，它搭载三路M.2 NVMe固态硬盘接口，都是支持PCIE4.0技术，让M.2固态硬盘性能得以充分发挥。
到底这是这么做到的呢？因为笔者看到别的品牌搭载B550芯片的主板也没有这个技能，技嘉到底有什么独门秘笈？
答案是技嘉在PCIE4.0硬件设计上，通过提高信号稳定性与低阻抗，让主板的PCIE带宽、插槽信号稳定度、电路板信号损耗都能做到最优。
看了上图，笔者豁然开朗，原来是技嘉将CPU原生的X16带宽分成两条X8，一路给显卡一路分给M.2固态硬盘，看到这里小伙伴可能会有问号，固态硬盘是快了，但显卡会不会慢了呢？
别担心，上文已经讲过，PCIE4.0带宽比PCIE3.0实现翻倍，在此基础上将PCIE4.0分成两路 X8，实际上对显卡性能并没不会带来任何影响。
看实际跑分最明显，以RX5700XT为例，该卡支持PCEI4.0技术，在PCIEX8基础下的跑分与X16没有明显的性能差距，可以说性能上没有损失。
喜欢DIY的小伙伴对硬盘RAID技术肯定不会陌生，得益于技嘉B550 AORUS MASTER主板拥有三路PCI-E4.0高速接口的原因，因此主板上使用三路NVMe固态硬盘时能组建RAID，让固态硬盘性能发挥去到最高。
由于PCIE4.0固态硬盘性能表现优秀，因此在自身发热方面的问题值得重视，技嘉B550 AORUS MASTER主板也为此加入了散热装甲设计，让PCIE4.0固态硬盘的高速运行时的热量得以迅速排出，让性能发挥不再受限。
当然了，除了PCIE-4.0，技嘉B550 AORUS MASTER主板还搭载14相直出式供电，每相供电规格为70A，甚至可以说超越了绝大多数的上一代X570旗舰。
后置I/O输出接口也比较丰富，USB3.0+接口的数量多达6个，还有2.5G千兆网卡和wifi6无线网卡，目前主流的传输接口配置都有了。
技嘉B550主板将在本月16号与大家见面，性能到底如何让我们一同期待吧！
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