众所周知，现在我们常见到的芯片，全部是硅基芯片，即利用硅晶圆制作出来的。而硅晶圆是一种厚度大约在0.8mm以下，呈圆形的硅薄片。
而这种圆形薄片有很多替代，比如8英寸大小，12英寸大小，18英寸大小，甚至更大的。但从目前的数据来看，12英寸晶圆的出货面积占全部半导体硅片出货面积的65左右。8英寸的占20%左右，其它的主要是更小尺寸的晶圆片了。
另外从实际来看，14nm以下的芯片，像7nm、5nm的芯片全是用12英寸的晶圆制作的，那么这究竟是怎么回事呢？
说起很来很简单，那就是因为工艺越复杂，一块芯片的成本越高，那么就要最大化的利用硅晶圆版，不能浪费，而尺寸越大的硅晶圆片，浪费的越少。
比如8寸的晶圆和12寸的晶圆同时用来生产同一工艺规格的芯片，出产处理器个数12英寸的会是8英寸晶圆的2.385倍，晶圆越大，衬底成本就越低。
那么为何不用更大的晶圆来制作？因为技术难度太大，晶圆要求非常平整，硅片平整度要求起伏在100nm以内，相当于从上海到北京的距离高低起伏不超过10厘米。所以面积越大，难度越高，面积越小，难度越低。
那么用12寸的晶圆来制作芯片，一块能够制作出多少块芯片呢？其实很多人都有这个疑问，帮大家算一下就知道了。
12英寸晶圆的表面积大约为70659平方毫米，拿华为麒麟990 5G来举例的话，芯片的面积为10.68×10.61＝113.31平方毫米，我们可以认为在100平方毫米。
如果100%利用，可以生产出700块，但这是不可能的，芯片是方形的，晶圆是圆形的，一定会有边角料留下，按照物理知识我们可以计算出大约在640块左右，但考虑到良率等，实际能生产的芯片大约在500块左右。
所以以后大家如果大家看到某芯片制造企业说，一个月的产能是多少片12寸的圆晶时，就可以计算出一个月能生产多少芯片了。
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