高通推出5nm工艺的第三代5G调制解调器x60，iPhone 12或将首发

前两天，外媒披露消息说，苹果因不满高通5G调制解调器天线模块太过厚重，无法匹配新款iPhone小巧的设置，准备自己设计新款5g天线，才过两天，高通就宣布正式推出全新第三代5nm工艺的5G调制解调器到天线的解决方案——骁龙x60，这不得不令我们震惊万分。

另外，为了配合骁龙x60基带及射频系统，高通还推出了面向智能手机的第三代毫米波天线模组。与上一代产品相比，新的QTM535毫米波天线模组更显得小巧，而性能却更加优秀，在全球不同国家的适用范围也更加广泛。

全新第三代5G调制解调器骁龙x60的发布，很可能意味着骁龙x60将会在苹果新款iPhone即iPhone 12系列上首发，早前苹果为了能在今年推出新款5g版iPhone，不惜花费天价赔偿金与决裂多年的高通再度携手，在2020年的秋季新品发布会上，苹果将推出首款搭载5g功能的iPhone手机，也就是iPhone 12，这已经是板上钉钉的事情了。

此前大家都一致认为搭载5g功能的苹果iPhone 12系列将是以苹果A14处理器+外挂骁龙x55基带的方式推出，几天前苹果因新款iPhone设计较为轻薄，而高通骁龙x55基带的5g天线模块无法满足这一要求，苹果决定亲自设计5g天线模块，将高通方案作为备选。

高通很可能迫于此压力提前推出了全新第三代5nm工艺的骁龙x60基带，5nm的工艺完美地解决了苹果对高通天线模块不满意的问题，另外高通在这时候推出骁龙x60芯片，而骁龙x60真正预装手机上线销售的时间也基本要到今年底或明年初，而苹果秋季新品iPhone 12系列的发布会在9月底，正式发售也是到年底了，时间上很吻合，这也意味着，苹果搭载5g功能的新款iPhone 12系列很有可能首发高通骁龙x60。

从x55到x60，从7nm工艺基带到5nm基带，制程工艺的巨大提升，带来的将会是新款5G调制解调器性能和功效的巨大提升。

高通骁龙x60作为一个系统级的完整解决方案，同时包括了基带、射频收发器、射频前端、天线模组，从骁龙x55到x60的升级，意味着这将是一个系统级的全面提升。

另外，骁龙x60做了非常完整的、各种组合的载波聚合的支持，支持5G FDD-TDD 6GHz以下频段的载波聚合，这意味着搭载骁龙x60的设备将获得更高的峰值速率以及全球更广泛的适应性。

真是令人期待！