今日(12月4日)，高通正式发布了最新的5G芯片，其中包括有最新的旗舰级骁龙865 5G芯片和主打中端市场的骁龙765系列的5G SoC，两者支持NSA和SA两种组网，然而骁龙765系列优先集成了5G基带，骁龙865芯片则是采用外挂基带方案，相比当前主流的集成式5G基带的方案来说，高通这个简直就是在“开倒车”。
先从外挂基带最明显的劣势来说，外挂基带作为单独的基带模组，在机身内部中需要占用更多的机身内部空间，如果手机厂商想要让手机支持5G功能，就需要给采用外挂式的5G基带更多空间，如果想要保持机身重量且不影响使用体验的情况之下，手机厂商只要通过减少电池容量来解决，但由于减少电池容量会直接的给续航带来影响，因此手机厂商通常都会采用“负优化”的手段来解决，提升手机的电池容量，牺牲握持感，从而让手机实现5G网络的连接，这也导致了当前市面上有很多“半斤”重量的5G手机。
同时，外挂基带还会给功耗带来很多问题，例如说在早期的骁龙855 5G方案，由于芯片的工艺问题导致功耗和续航的增加，最后诸多采用骁龙855 5G方案的手机都出现了续航差、发热严重的问题。之所以会造成这些问题，其主要原因还是来自骁龙855 5G的外观基带方案，由于基带和SoC的工艺不同导致基带无法集成进SoC之中，加上工艺的差异加大了功耗，同时也隐藏的给手机的续航带来负担。而目前已发布的5G SoC天玑1000显然在功耗和发热方面的表现会更好。
最后，外挂式基存在不少小问题，先是外挂基带存在信号不稳定和回落等问题，如果在信号较差的环境之中，采用外挂基带的5G手机很容易出现信号不稳的情况，严重的还会出现信号回落，同时在功能方面还将不支持双5G的双卡双待。
外挂基带的出现其实就是为了过度当前的5G环境，就好比当时的4G网络一样，集成式基带方案才是最佳的选择，相比于同样拥有着旗舰水准的5G SoC天玑1000来说，骁龙865无论是在技术上还是性能方面都已经远远落后，看来高通的辉煌已经不再，MediaTek正在崛起。
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