【八测】即使低端也不想菠萝菠萝哒呢~华硕PRIME X570-P评测

　　在我的每一篇X570主板评测中，我不止一次强调了今年的X570系列所有主板都将是非常高规格的主板。这个由来很大一部分的原因是因为今年的X570芯片组相比于以往的芯片组而言规格提升太多了。

　　抛开成本而言，这对于用户是一件非常好的事情，毕竟桌面版的芯片组这几年的规格一直萎靡不振，而如果想要更高的规格，只能立刻跳转到更高阶的发烧级芯片组。但如果把成本追加进来之后，就不得不让人稍加思索了。

　　而今天这块主板，代表了华硕系列最入门的X570主板。

　　——华硕PRIME X570-P

　　芯片组：X570

　　版型：ATX

　　供电项数：8+4项（ASP1106GGQW）

　　支援处理器：Zen+，Zen2系列处理器（重要内容，请看*）

　　特征：4内存槽，6SATA，M.2 2280+M.2 22110，两条PCIE4.0 X16

　　参考售价：1699

　　*X570初版BIOS保留了一代锐龙处理器支持，在后期AMD又删除了这个支持。但在各大主板官网的详细信息把一代APU包含在内，因此主板对于一代锐龙APU的支持请以具体测试为准。

　　PRIME X570-P是华硕主板系列里面最基础入门的主板系列。除了X570-P，还有不少玩家熟悉的Z370-P，Z390-P等。PRIME P系列主板最为最入门的基础型主板，保留了大部分作为高端芯片组而言应该有的接口或属性，比如6层PCB，Fan Xpert 4，EPU等。但是由于定位入门，更多配套的奢华功能可能不包括在内。考虑到今年AMD CPU的差异性不如intel巨大， 低端主板的地位会有所改善。

　　板子一览：

　　作为华硕X570系列主板的入门品，华硕X570-P无论在价格和规格上都不见得比别人的入门第一个等级。X570-P主板使用了非常少见的8+4相供电（官方说辞是如此），由于华硕在CPU PWM控制器方面使用自己家的DIGI+控制器，而DIGI+控制器的相关参数也从来没有公开过。所以你说是4+2相也对。

　　主PWM控制器为华硕自家的DIGI+ EPU，型号ASP1106GGQW，这颗PWM芯片不止在X570中低端主板里出现过。诸如X470，B350等型号里，这颗芯片都用过。很多人认为这颗PWM控制器是X+Y=6的设计模式，也就是两组电路，只要保证相加等于6就可以。由于没有具体的技术文档，大家怎么说都对，真相只有就只有华硕才知道了。顺带一提，这颗芯片自己是不带PWM 驱动器的，任何接入这颗PWM控制器的电路都要全部带上PWM驱动。

　　MOS桥段，X570-P采用了8+4颗Vishay SiC639整合一体桥，支持50A的电流输出。Vishay SiC634和SiC639基本上是姊妹一体桥，他们的参数基本类似，但是SiC639在一些小参上比SiC634拥有更高的宽容范围。所以可以说这颗639是稍微634高级那么一丢丢。而这颗SiC639将会是华硕的最低配置。

　　输入输出端，输入电容为5颗钰邦5KZ23，容量270uF 16V，输出电容为12颗尼吉康FP5K，容量820uF 3V。中间电感为R47。

　　内存供电为一相，MOS桥为UBIQ（现UPI）的M3054M，两上两下设计，M3054M瞬时电流达到了180A，理想环境持续电流达到97A，正常环境持续电流16.6A，应付普通内存而言已经是足够的了，更何况内存的稳定性更多来源于调教而不是单纯的电压。

　　RGB方面，除去芯片组的部分RGB装饰外，主板本身提供两个12V RGB和一个5V ARGB。就数量而言就已经比某中端主板数量多了。

　　供电散热方面，X570-P相比于其他主板明显看着寒酸很多。别人都是大片大片散热器+一根热管串联起来，而X570-P只有两块金属。让人不得不担心会不会过热呢？其实通过最初测试的最低端X570主板我们已经可以得出，大部分情况下的X570主板供电部分都不会轻易过热，更何况最初测试的X570主板使用的还是分体上下桥设计，而这里使用的是性能和发热控制更好的一体整合桥，所以散热问题依旧不用担心。

　　这里有一个很好的细节，X570-P除了照顾MOS一体桥散热以外，还把电感也照顾进去了。虽然说无形中增加了散热片的散热压力，但是电感真是大部分厂商在低端主板里容易忽略的一个发热元件，所以有照顾和没照顾真的是天差地别。

　　X570-P的散热风扇相比之下是比较大的。原因也是因为这块主板的PCH散热比较小，所以非常依赖于风扇的进风量以及风道的设计。别看这个破外壳看起来没什么用，其实他的作用很大在于导风，设计很像现在的笔记本。华硕的很多主板都使用了类似的设计，主体散热体积可能不大，但是通过良好的导风设计与散热接触面积，达到安全的散热能力。不少高端点的华硕主板是把M.2散热与PCH散热融为一体的，我个人不建议因为M.2硬盘自带散热就把PCH和M.2的散热板拆离，这样的操作很可能非常影响PCH的散热能力。

　　2条PCIE4.0 X16，第一条来自CPU，第二条来自PCH，速率支持分别为X16/X4。

　　IO方面，配备了一个PS2、两个USB2.0、两个USB3.0、4个USB3.1 G2、千兆网卡和HDMI。

　　网络方面，作为入门主板，自然不能享受intel家的高端千兆网卡，只能用螃蟹家的RTL8111H。

　　音频方面则是螃蟹 Realtek S1200A与遍地开花的尼吉康电容。

　　存储方面，X570-P提供很少见的6个SATA3.0和很常见的2个M.2，分别为1个2280和1个22110。全部都能同时运行，不存在屏蔽（前提是使用第三代锐龙处理器）。

　　AURA（为什么我是拼成ARUA呢？）RGB控制器。

　　主板PCB中间还有个孔，难道是传说中的泄气口？（似乎华硕主板都有）

　　8+4PIN CPU供电。

　　主板特点

　　1.华硕的最低端，别人的中端。

　　2.设计重心放在核心部件上，其他部件向预算妥协。

　　3.优势需要靠品牌本身的能力而不是主板本身的能力。

　　4.X570的大环境下，无论什么侧重的丐板都将会更有优势。

　　选择P系列，只因为是华硕

　　我相信绝大部分购买华硕Z370-P/Z390-P或者是今天X570-P的人，更多的不是贪P系列有多么多么的高级，而是注重华硕的品质。其实在过去，丐这个概念并不是当今所指的垃圾，差，他更多的是指亲民。比如华硕的ROG Hero系列，在当时对于绝大部分的ROG玩家来说，这是彻头彻底的垃圾主板。被称为丐板。但是却被绝大部分非ROG玩家接受，甚至觉得非常好。

　　如今我们也看到了，ROG已经下凡了。我倒不是很想评价这整个过程，但我想说是，在概念上，丐不一定就是垃圾，又或者是不能用的存在。如果你想说一个东西丐，那么前提是首先你用过更高端，甚至最高端的主板，当你拥有这个前提条件后，你再去用低端的主板说丐说垃圾，合情合理。

　　现在的问题在于，很多主板云玩家并没有真真正正的接触过很多主板，导致他们只会利用官网的宣传图片来揣测主板的“性能”。这是一种很致命的分析方式，说白了了就是一叶障目。很多入门的主板他们都不会在外观上做太多文章，也就导致了很多他们嘴里说的主板光秃秃的，很丐。

　　但是如果看了实际的主板拆解，各位也可以发现，X570-P的核心部分，也就是供电设计方面，并不比同期同价格的其他主板差，相反甚至更好。而配合华硕自己本身在BIOS调教，硬件IC调教所积累的经验与实力，在核心战斗力，X570-P是完全不会弱于任何主板的。所以这也就回应了我的主题，我选择P系列，只因为是华硕。

　　那么如果在扩展方面呢？很多人喜欢拿主板的扩展能力，比如PCIE槽数量，M2槽数量，甚至SATA接口，USB接口来挑剔一块主板丐。首先X570-P是一块华硕的入门主板，在规格方面已经领先于上代X470大部分中端主板了。如果真的要挑剔，那么确实它不如其他更高级的X570主板。但是在我称赞X570主板扩展性好，不必选择X470时，又有很多人跳出来指责我说大部分人并不需要那么高的扩展能力，只要做好供电就好了。那么毫无疑问，X570-P就是这里的典范了。

　　所以问题在于什么？是这帮自相矛盾双标嘛？我不知道是不是同一批人。但我知道的是，想想自己对CPU性能需求，我们真的24小时一直都满满的吃完CPU的性能嘛？并不是。我们的CPU大部分时间是空载，只有当游戏的时候，才会有负载。为什么？为的就是当我们需要的时候，我们能够有足够好的CPU去支持我们的应用。

　　那么主板也是一个道理，当我们这一刻不需要，但是未来需要的时候，主板就能够支撑起我们的应用，而不是因为主板不够好，或者自己的倔强，导致自己吃哑巴亏。

　　当然我并不是说每个人都要X570，或者说为了“推销”X570-P做广告。我是希望所有人能够明白自己的需求，在有预算的前提下，尽可能做出对自己更有利的选择。

　　我有钱买东西为什么

　　我不选择买一个

　　更好但可能用不完的东西

　　而是选择买一个

　　不好而且用得完的东西呢？

　　这个问题将会是质疑1500预算内购买X470还是X570的人中最难回答上的问题。

　　图鉴：