◆经济导报记者 韩祖亦
经济导报记者了解到，日前，山东天岳先进材料科技有限公司进行了工商资料变更，新晋股东“哈勃科技投资有限公司”以10%的持股比例，成为山东天岳第二大股东。 值得注意的是，哈勃科技正是华为投资控股有限公司于今年4月23日才刚刚成立的创业投资公司，其法定代表人白熠为华为全球金融风险控制中心总裁。因此，哈勃科技一经成立，便被外界视为华为下一步业务布局的“风向标”而备受关注。 资料显示，此次率先受到华为青睐的山东天岳，位于山东济南，作为我国宽禁带碳化硅半导体材料领域的龙头企业，其正专注于宽禁带碳化硅半导体单晶衬底材料研发与生产。山东天岳掌握了碳化硅半导体材料产业化核心关键技术，为全球第四家可批量供应4H-SiC（碳化硅）衬底产品的企业，其中高纯半绝缘衬底全球只有山东天岳和一家外国公司可以批量稳定供货。 2016年，山东天岳“宽禁带功率半导体产业链项目”被国家发改委纳入《国家集成电路“十三五”重大生产力布局》项目。 2019年初，山东省确定了120个省重点项目，其中便包含“山东天岳先进材料科技有限公司高品质4H-SiC单晶衬底材料研发与产业化项目（年产6英寸碳化硅单晶衬底3万片）”。山东天岳拟投资4.50亿元在现有厂区内建设高品质4H-SiC单晶衬底材料研究与产业化项目，本项目建成后，可达到年产6英寸4H-SiC单晶衬底（兼容4英寸）产品3万片的生产能力。 据公开资料，以SiC碳化硅为代表的第三代半导体具有禁带宽、热导率高，击穿场强高，饱和电子漂移速率高，化学性能稳定，硬度高，抗磨损，高键和高能量以及抗辐射等优点，可广泛用于制造高温，高频，高功率，抗辐射，大功率和高密集集成电子器件，今后可以广泛应用于大功率高频电子器件、半导体发光二极管（LED），以及诸如5G通讯、物流网等微波通讯领域，已被列入《国家中长期科学和技术发展规划纲要》。
（编辑：曹凤芹 陈德罡）
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