随着制程技术的发展，现在的芯片越做越小。很多人难免会有疑问，明明晶体管的密度越来越高了，为什么不保持一定的体积，提升更多的性能，非要做小呢？
首先是散热问题，如果芯片面积过大，产生的热量也十分恐怖，需要更强力的散热手段，散热不及时会使芯片无法维持稳定的工作状态。其次是成本问题，芯片的制造存在良品率，比如说一片晶圆可以生产100片芯片，但晶圆上出现三个出错点，会损失3块芯片，良品率仍然有97%，如果只生产更大的20个，损坏3个点意味着良品率只有85%，对于企业来说成本剧增。
目前来说芯片的发展趋势是越来越小，台式机的显卡可能就是你能见到的最大的集成芯片了，更强的性能需要依靠多个芯片并行，偏偏有一家公司反其道而行之，生产出了一款怪物级的芯片。
加州的初创企业 Cerebras 推出的一款新芯片WSE，竟然比一块 iPad 还要大。
“我还以为是鼠标垫呢”
这个「硅基巨人」的边长大约有 22 厘米 （大约 9 英寸），可能会成为有历史记载以来最大的计算机芯片。
前面提到过，现代晶圆厂通常会用直径约为 300 毫米、大小约为 12 英寸的晶圆，这种晶圆片通常能生产超过 100 个芯片。而Cerebras 是从 300 毫米的晶圆上切割下来一个最大的正方形做芯片，也就是说，一片晶圆，只能生产一个，不容出错。
这款芯片面积42225平方毫米，是目前芯片面积最大的英伟达GPU的56.7倍，拥有1.2万亿个晶体管，400000个核心，片上内存18 Gigabytes，内存带宽19 PByte/s，fabric带宽100 Pbit/s，专门面向AI任务。
相比之下5W元的Tesla V100小的可怜
这颗芯片拥有史上最大的片上存储空间（英伟达最好GPU的3000倍）、最多的AI核（每一个核相当于一个小型计算机）和最高的通信速度（最高性能GPU的10000倍内存带宽）。
芯片设计人员是用Cadence、新思科技等公司的芯片设计软件来规划晶体管的排列。但传统芯片仅有数十亿个晶体管，而Cerebras芯片的晶体管有1.2万亿，这是一般的芯片设计工具无法实现的。因此，Cerebras建立了自己的设计软件工具。
Cerebras 公司 CEO Andrew Fieldman在一份声明中说，“Cerebras WSE专为AI而设计，其中包含了不少基础创新，解决了限制芯片尺寸的长达数十年的技术挑战，如单晶圆良率、功率输出、封装等。其中，所有架构设计都是为了优化AI工作的性能。总的来说，WSE只需要较小功耗和空间，就能提供数百或数千倍的现有解决方案的性能。”
据他估计，搭载WSE的计算机将是内置多个NVIDIA芯片的服务器的150倍，而功耗只是服务器机架所需物理空间的一小部分。他预测，在云计算设施中运行成本高达数万美元的AI训练任务，有望将成本降低一个数量级。
现在最大的疑问是，这么大一块芯片，散热要怎么做？不得不说，目前为止，各大新闻中都未提及这款芯片的功耗问题。但不难想象，与我们看见的传统“指甲盖”大小的芯片相比，这款芯片的功耗一定不会低。
Andrew也表示，这款芯片不会单独销售，而是将被打包到Cerebras设计的计算机“设备”中。原因是它需要一个复杂的水冷系统去散热。
巨芯有怎样的商用价值？据悉，少数客户将在9月份开始尝试WSE芯片。
市场研究机构 Tirias Research 的创始人 Jim McGregor 也不是很看好这款巨型芯片。他认为，并非所有科技公司都会急于购买像 Cerebras 这样形状非常奇特的芯片。
一方面，他估计 Cerebras 的系统可能就要花费数百万美元，因为现有的数据中心可能需要修改以适应它们的结构。
另一方面，Cerebras 还必须开发软件，使 AI 开发人员能够轻松适应这款新产品。
不过他给出一个有意思的预测——那些赌上性命也要与 Facebook、亚马逊和百度等 AI 公司竞争的大型科技企业，也许会认真研究 Cerebras 这款超大号芯片。这说不定使他们弯道超车的机会。
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