这才是最真实的半导体行业薪酬报告

前段时间，某招聘网站发布了《2019年芯片人才数据洞察》，数据主要观点为芯片人才平均月薪10420元，十年工作经验的芯片人平均招聘工资为19550元，仅为同等工作年限的软件类人才薪资水平的一半。

对此摩尔人招聘联合战略合作伙伴薪智发布了《2019半导体行业薪酬趋势报告》，旨在为您呈现半导体行业最为精准的市场薪酬数据！

摩尔人招聘是专注于半导体行业招聘的人才服务平台，有着强大的人才和企业数据库，及专业的职能岗位分类；薪智是全球首家把人工智能技术运用到薪酬数据分析的全自动化操作的SaaS平台，拥有亿级大数据并覆盖各行业超过1/3白领从业人群。本次报告将从行业宏观数据分析及岗位薪酬详细数据两个方面进行分析，希望我们提供的行业数据报告能够给您的薪酬工作提供参考和帮助！

2017-2019年全球半导体区域营收情况

从全球半导体区域分布情况看，亚太地区仍为全球最大的半导体市场，2018 年市场规模为 2,828.6亿美元，同比增长13.7%，占据全球 60.3%的市场份额。其中中国市场增长显著，2018年市场规模达到1,584.4 亿美元，同比增长20.5%，市场份额为33.8%，为占比和增速最高的地区。

数据来源：WSTS 2018.02

2008-2018年

我国集成电路产业销售规模及增长率

2018年，我国集成电路产业增速有所下降，但仍保持两位数增长。自2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》出台以来，我国集成电路产业良好的政策环境和投融资环境效果持续显现，2017年，在我国集成电路制造业高速发展的引领下，中国集成电路产业销售额达到 5,411.3 亿元，同比增长24.8%。2018年，受中美经贸关系和应用市场增长乏力的影响，产业规模为6,532 亿元，同比增长 20.7%。展望 2019年，受市场环境影响，上半年产业增长有所放缓，下半年市场有望恢复活力，在新一批产线建成投产的拉动下，预计全年产业增速虽不及 2018年，但仍将呈现大幅增长态势。

数据来源：中国半导体行业协会 2019.03

半导体行业人才需求

从产业链来看，半导体产业包括芯片设计、晶圆制造 、集成电路封装和测试等环节，每个环节对岗位的需求存在差异化。例如：集成电路设计业要求研发类岗位较多，而晶圆制造及代工则对生产制造类岗位需求较大。根据2018年供需两端的数据，遴选出十大热门岗位和十大紧缺岗位，其中热门岗位是指行业从业人员投递最多的岗位职能，紧缺岗位是指行业企业发布最多的岗位职能。

数据来源：摩尔人招聘平台数据 2019.01

不同城市之间薪酬水平差异

截止2019年4月，近一年半导体行业的各职级在各等级城市之间的薪酬差异如下。为清晰显示薪酬数据的基本趋势，以下为各级别的市场回归数据。

细分行业之间薪酬水平差异

截止2019年4月，近一年各行业之间的薪酬水平及差异如下。为清晰显示薪酬数据的基本趋势，以下为各级别的市场回归数据。

材料及设备细分行业

半导体材料及设备行业包括半导体材料和半导体设备，是半导体行业全产业链的支撑产业。

IC设计细分行业

IC设计指芯片的研发，包括电路的系统的设计。

芯片分销细分行业

不同城市及城市等级薪酬增长率

2019年上半年半导体行业在不同城市及城市等级的平均薪酬同比增长率

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