重磅！全球芯片服务商总部落户高新区，合肥“IC之都”正在崛起！

继合肥高新区与华为达成深化战略合作协议后，6月5日，华证科技大陆上市总部项目也正式落户高新！

华证科技是立足于两岸的台湾第三方芯片验证服务公司，拥有近二十年的验证服务经验，2017年从蔚华科技独立后，便积极布局大陆市场，在上海设有集成电路验证服务中心。

此次落户合肥，两者强强合作，将立足中国芯片验证市场。

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日前，美方将华为列入所谓“实体清单”，还要切断华为供应链，禁止美系供应商向华为供货。陆续有美系半导体公司，如Lumentum Holdings、Arm宣布停止向华为供货或是中止与华为的合作。

于是，大陆掀起一片供应链保护措施，积极开发并提升未来在5G，物联网，车用电子领域相关的芯片的自制能力。

而这一切，似乎直指合肥。毕竟，合肥已成为全国集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一，跃升为国内集成电路产业的“后起之秀”。

5年前，从几乎没有集成电路产业基础，到如今大手笔一个接着一个，合肥打造“IC之都”、追逐“中国芯”的梦想，正一步步照进现实。

百亿级项目相继落户；

核心技术创新层出不穷；

年产值保持20%高速增长；

成为全国少数几个集成电路产业重点发展城市和集聚发展基地之一……

未来，合肥将为中国“铸芯”，势必成为重要的堡垒！

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有人可能会疑惑，为什么是合肥，不是深圳、武汉等其他城市？行业内的人比我们更懂，来看看有力的回答。

在签约现场，华证科技总经理林正德明确说明了落地合肥的原因：合肥高新区拥有丰富的人才资源、雄厚的科研实力、充沛的创新活力和优越的营商环境。

个例太单一了？来看看北京君回答。

5年前，从中关村起家的北京君正做出一个重要决定，把部分研发人员从北京迁出，在合肥高新区建立第二总部。

北京君正董事长刘强说，是三个原因让公司在长江沿线多个城市里选中了合肥：

1、集成电路产业忌浮躁，需要沉下心来做研发，合肥科教底蕴深厚，“耐得住寂寞”由来已久；

2、芯片设计离不开下游应用，需要与华东和华南两个主要市场密切沟通，合肥是中东部重要铁路枢纽，1至4小时可到达北京、上海、南京等主要城市；

3、这还是个技术、人才、资金密集型产业，需要地方政府持之以恒构建产业环境，合肥有打造“IC之都”的耐心。

几乎同一时期，一个国际公司的汽车电子团队也迎来了大步向前的机遇——在合肥高新区的扶持下成为一家独立自主的公司。这就是后来在中国车载信息娱乐、辅助驾驶等芯片领域占据主导地位，拥有60%以上后装市场份额的杰发科技。

紧随其后的，还有深耕细分市场存储设计的兆易创新、集成电路封测企业通富微电子、智能芯片先行者寒武纪……180余家企业犹如星光汇聚，在合肥形成了涵盖设计、制造、封测、材料、设备环节的全产业链，年产值保持约20%增速。

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2013年10月，合肥市政府出台《合肥市集成电路产业发展规划（2013～2020年）》，首次提出“合肥芯”的中国“硅谷”之梦，落下集成电路开局的重要一步，该规划为集成电路产业发展指明了方向、路径和目标。此时，合肥全市集成电路相关企业仅有13家，集成电路产业规模为28亿元。

有着“京东方模式”下的龙头聚集案例，合肥也将其复制到了集成电路产业上。不仅先后吸引了联发科技全球第二大研发中心、存储控制器大厂群联电子、处理器芯片供应商君正科技等进驻，而且促成存储大厂合肥长鑫自研DRAM芯片、通富微电与芯碁微电子的的项目落地，进一步为合肥IC列车再添引擎。

2017年6月，晶合公司第一批产品下线试产，同年10月，晶合集成生产的110nm驱动IC单片晶圆的良率达到技术母厂力晶水准，同时正式通过客户的产品可靠度验证，进入量产。晶圆项目的投产，破解了缺“芯”的局面，也解决了“芯”和“屏”结合的难题，打破了国产面板芯片几乎全靠进口的局面。

截至目前，合肥高新区已形成了设计、晶圆制造、封装测试、设备材料，以及设计服务、人才培养等全方位的发展格局。

根据中国半导体行业协会与合肥市招商局数据显示，截至2018年6月，合肥市共有集成电路企业144家，2017年合肥市实现集成电路产业销售额235.6亿元、同比增长31.03%，复合增长率全国第一。

仅仅是几年的时间，合肥造“中国芯”的梦想就照进了现实，围绕完善“合肥芯”“合肥产”“合肥用”全链条，打通集成电路全产业链，而到2020年，合肥还将力争产值突破500亿元，全力打造“中国IC之都”。