截至到目前，苹果8以上的苹果手机都不能够支持5G，或者可以说没有一款苹果手机可以或者计划可以支持5G。正当大家认为苹果手机和高通公司并不能在短期达成和解，准备继续围观这场大戏的时候，苹果手机和高通竟然就专利授权纠纷达成和解，并且苹果还给地赔款般的，补交了这几年欠款，还与高通签署了未来6年的合作协议。
如上图所示，最新的和解协议包含了，苹果手机与高通公司双方之间达成了持续6年的直接专利授权协议（自2019年4月1日生效），苹果手机还必须向高通公司支付专利授权费用，而且该协议带有两年的延期选项。这里其实够狠，就是苹果要向高通公司缴纳这两年拖欠的专利授权费用，苹果在2017年的销量是2.23亿部，2018年下降至2.08亿部，这两年加起来就是超过4.3亿部，按照之前苹果每部手机要给高通缴纳7.5美金计算，意思就是苹果要先缴纳30亿美金高通公司。
就在高通达成和解并宣布后续的深度合作的时候，仅仅几个小时后，英特尔也宣布退出5G智能手机调制解调器业务。正如英特尔的首席执行官博睿所说，对于只能手机调制解调器业务而言，丢掉苹果手机这个大金主，英特尔已经没有了明确的盈利和获取回报的途径，此时推出是明智的更是不得已为之的决定。
当年苹果公司对于高通高额的专利授权服务费的厌倦，开始选择跟英特尔合作，并且在去年的苹果全系手机都替换成英特尔的基带芯片，天上掉下来的大馅饼正好砸中了英特尔，而此次苹果手机和高通握手言和，不但在钱上面达成意见一致，并且还撤销了全球范围内的所有诉讼，要知道高通和苹果过去两年至少在6个国家16个司法管辖区进行了总计超过50项的司法诉讼，看来钱能解决的事情还真都不是事。
苹果从2007年发布第一代苹果手机，仅支持2G网络，到去年发布的iPhone XS/XS Max的4G全网通手机，使用的基带芯片包含了英飞凌、高通、英特尔，苹果一直以来都是采用外购基带芯片来满足自己的需要。可能连苹果也没想到，手机行业竞争激烈洗牌节奏快，手机基带芯片厂也同样竞争相当激烈，单单就看从3G都4G这个转变过程，就让很多国际大厂退出了市场，比如博通、TI、马维尔、英伟达等，老的传统大厂在一步一步消亡，但是在这个行业并没什么新贵冒出。如上图所示，本来到了5G，手机基带芯片市场，能够继续玩的厂商只有六家，包含高通、华为、MTK、三星、紫光展锐和Intel。并且作为上代苹果手机独家基带芯片提供商，苹果的5G手机的基带芯片生意肯定也是英特尔囊中之物。然而Intel在5G基带芯片研发这条路上走的貌似并不顺畅，XMM8160相当滞后的交货时间，已经没法保障苹果在明年秋季发布会推出5G手机，这让苹果手机在竞争如此激烈的智能手机市场显得非常被动。
苹果缺“芯”这事的严重性在5G到来之际越来越严重被放大，以至于很多网友和媒体开始乱点鸳鸯谱，比如说苹果不排除跟MTK合作，苹果想跟三星合作但是被拒，甚至有传出苹果想跟华为合作的消息，更奇妙的是华为方面还公开回应了此事，让此传言更加狗血。跟高通重新达成和解，对于苹果手机来说即使输了面子，也是输了里子，但是对于苹果来说确实理性之举。现在市面上能够量产5G基带芯片的厂家只有三家，高通、华为和三星，那这三家当中，哪家供货5G基带芯片给苹果，才能不耽误明年秋季新品发布会的时程呢？明显只有高通一家。
苹果和高通，说白了都是钱惹的事，事实证明钱能让两家的恩怨暂时抛到脑后，苹果和高通有过合作经验、同属美国公司，最关键两家的产品不但没有交集反而是完美互补，这就注定要解决眼下燃眉之急，苹果必须向高通低头，综上所述苹果是一家没有自己基带芯片的公司，刚与高通谈妥5G基带芯片供货事宜，预计明年秋季才会有支持5G的苹果手机上市。
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