【原创】中国半导体市场变革升级 贺利氏电子在华寻觅并购标的

【财联社】 （记者刘雪） 2017年5月的一天，贺利氏电子业务领域总裁施蒂茨（Frank Stietz）来到上海对同事们说，总部已做出决策，要在中国设立电子领域研发应用中心。

一年后，2018年10月26日，贺利氏电子上海创新中心投入运行，可为客户提供芯片组装及元器件焊接和测试等服务。这是贺利氏电子全球第二家设计应用中心，也是其海外第一家设计应用中心。

“我们看到中国的电子市场和几年前的德国市场非常相似，正在发生变革。”26日下午，施蒂茨在上海和记者分享了这项（研发中心设立）决策背后的考虑，也分享了将继续在中国投资扩产并开展并购的发展计划。

中国是全球最大的半导体消费市场，约占全球销售额的三分之一，已成为全球半导体市场的主要增长极。与此同时，中国在半导体生产领域所扮演的角色也越来也重要。

施蒂茨说，当我们看过去，中国已成长为全球电子领域第一大消费市场，但在生产环节，主要还是由欧洲来提供。可当我们展望未来，市场形势正在加速变革，很多中国公司在生产端扮演着越来越重要的角色，生产、设计等能力日益突出。在封装测试领域，越来越多中国本土企业由小变大，由弱变强。和德国市场相比，未来中国市场将更加多元。

“越来越多的中国厂商不再是跟随者，而是走在了创造的最前沿。”贺利氏电子全球业务单元总裁Klemens Brunner说，在先进封装方面的产品原来都放在韩国、泰国、马来西亚，这些年正在逐渐迁移至中国市场。这几年中国本土封装企业的产能和销售收入保持快速增长，在BGA、CSP、WLP、FC、BUMP、SiP等先进封装产品市场占有一定比例，长电科技更实现了全球第三、国内第一的市场地位。

贺利氏电子是世界500强企业贺利氏集团的主要业务单元之一，是全球半导体封装材料领域主要供应商，为汽车电子、消费电子和工业领域提供封装及连接材料。

目前记者了解到，在中国，贺利氏电子的客户中涉及到的上市公司有长电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ）、国星光电（002449.SZ）等。其中LED领域的国星光电90%以上的相关材料来自贺利氏电子。在中国公民的第二代身份证使用了贺利氏电子的复合金属框架来安装芯片。

对于贺利氏而言，在上海建立第一家海外设计应用中心，主要是用于本土化客户方案的测试、验证和服务，可以帮助客户缩短产品上市的时间。该中心占地400平方米，已有18台先进设备，10名研发人员，按规划还将继续扩建充实。

中国市场的重要性对贺利氏而言非比寻常。贺利氏电子大约40%的销售收入来自于中国市场；与此同时，中国还是其重要的生产基地，其中一项典型产品就是键合线。

键合线是半导体封装领域不可或缺的核心材料，用来连接引脚和硅片、传达电信号，按材质分主要有键合金线、键合银线。位于山东招远的贺利氏（招远）贵金属有限公司是贺利氏全球最大的半导体键合丝生产基地，也是中国最大的半导体键合丝生产企业。

这是一家中外合资企业，成立于1995年10月，目前贺利氏（中国）投资有限公司持股60%，山东鲁鑫贵金属有限公司持股30%，招远市国有资产经营有限公司持股10%。

贺利氏（招远）贵金属材料公司总经理毛松林介绍说，目前贺利氏招远工厂每个月生产键合线300KK（百万米），在中国的市场占有率超过50%。此外，在焊锡线领域的国内市场占有率达到60-70%，在焊锡膏领域占有率为30%。

“合资企业成立之初，金线年产能只有200千克；如今，每月金线销量超过1吨，线也比以前细了一半。”毛松林介绍说。

2015年，贺利氏招远工厂实现扩产，新工厂投运后，产能实现翻倍。施蒂茨说，招远工厂在贺利氏有着重要的战略地位，并且保持了良好的业绩。“未来招远工厂还将进一步扩产。”

这些年来，贺利氏电子在中国不断地寻找并购投资的标的。2002年，以招远公司为主体，贺利氏收购了一家位于江苏常熟的工厂，建成贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司。在持股方面，贺利氏招远公司持股50%，贺利氏中国投资公司占30%，山东鲁鑫公司占15%，招远国资公司占5%。

“我们还在继续寻找合适的投资标的。”施蒂茨说，目前正在调研中，主要关注材料领域，与贺利氏电子业务相邻的、上下游相关的领域。在收购的风格方面，是采取控股型收购还是少数股权参股并购，将根据具体项目进一步讨论。

施蒂茨认为全球半导体市场在飞速发展，尤其是在中国。虽然今年有增速放缓的趋势，但长期来看，中国市场将保持强势增长，其主要驱动力在于电动车、存储行业、智能手机领域的发展。