上海高新研究所报公布最新科研成果：他们耗资23亿元用了近7年时间，进行了上千次的艰苦实验，终于在新型金属材料上取得重大突破。用这种超高纯度溅射靶材作为芯片的基础材料，可以比目前主流的纳米半导体，性能提升30%。按照目前全世界每年2.3万亿美元的芯片市场。只要能把握一半市场份额，就能轻松把价值突破万亿。连日美的尖端科技制造商，都不远万里寻求合作。
我们知道在2010年之前，我国的芯片制造行业，是全面溃败的形势。每年购买芯片的资金多大上千亿美元，比进口石油的资金还要多。就算这些年，我国在芯片制造有所突破，然而制造芯片的上游半导体材料却依然被西方牢牢把控，每年给我国份额分配严重不足。极大抑制了我国芯片制造行业的蓬勃发展。
新型金属材料
在这种基础上我国另辟蹊径，不在半导体材料领域与美日争抢。而是自主研发溅射靶材。这种同样是制造芯片的利器。专家介绍说这种纯度在99.99K以上金属，可以适用在300纳米到7纳米所有型号的芯片上。
而我国则是率先把这种金属材质用流水线式量产。在武汉建成了全球最大的集成靶材生产线。实现无尘工厂的全智能化。预计五年后占到市场的百分之50以上 供货给全世界280家芯片制造商。我国也通过15年努力，由芯片行业的纯进口到大量出口反攻的关键性转折。
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