【贴合工艺】浅析三种全贴合工艺的优缺点

导读：当前，智能机越来越普及，而作为TP与L手机3D玻璃盖板设计的四大问题及解决方案CM的贴合技术也在逐渐发展中，目前市面上主要有三种贴合工艺，即OCA贴合，LOCA贴合和UV-OCA贴合，但是，这三种贴合方式各有什么优缺点，大家又了解多少呢，本文将做一个简单的介绍。

一、专业名词解释

OCA（Optically Clear Adhesive），光学胶，是用于胶结透明光学元件（如镜头等）的特种粘胶剂。具有无色透明、光透过率在90%以上、胶结强度良好，可在室温或中温下固化，且有固化收缩小等特点。简单的说，OCA就是具有光学透明的一层特种双面胶！

LOCA（Liquid Optical Clear Adhesive），液态光学胶（也称OCR)，用于透明光学元件粘接的特种胶粘剂，具有无色透明，透光牢98%以上。粘接强度良好，可在常温或中温条件下固化，且具有固化收缩率小耐黄变等特点。与传统OCA胶带比较，LOCA在某些应用领域具有其特别的优势能解决OCA胶带面临的一些局限性。

UV-OCA(市场上又称SCA光学胶)，即UV光学胶，该胶通过需要通过UV紫外线固化 ；

二、三种工艺优缺点对比

全贴合大致流程如下：

2.1 OCA工艺优点和缺点

优点：

1.减少眩光，减少LCD发出光的损失，增加LCD的亮度和提供高的透射率，减少能耗；

2.增加对比度，尤其是强光照射下的对比度；

3.面连接有更高的强度；

4.可有效避免牛顿环；

5.产品表面更平整；

6.无边界，扩大可视区域；

缺点：

1.OCA胶膜表面带有粘性，剥离离型膜时表面易留痕，贴合时易产生气泡。易吸附尘埃和杂质造成二次污染。

2.OCA胶膜与FILM贴合的过程中,手工贴压力不均 易褶皱产生气泡。

3.OCA流动性能差，对sensor贴合 或 coverglass贴合时，难以对ITO线路的沟壑填补或油墨的填补。

4.OCA的粘接性能不强，贴合好的产品，存在反弹 的风险。

5.OCA对于大尺寸的贴合不利于进行， 生产效率低，人工本成本高。

6 OCA贴合好后不能有效的增加屏幕的强度和防爆的能力。贴合后屏幕防爆效果不佳，不耐摔，屏幕易损坏。

2.2 OCA工艺优点和缺点

LOCA相对于OCA优点如下：

缺点：

1.LOCA固化时边框处和FPC处难以固化彻底，需再次固化。

2.LOCA溢胶难以控制，溢胶到边缘的胶又难以清理。特别是对于大尺寸的贴合（如15.6寸50寸72寸）溢胶很难控制，生产成本高，生产效率低;

3.LOCA过程相对复杂，需经过点胶图形，预固化，固化的过程。产品需要运输到不同的工位三次或四次。生产的人工成本也较高。

4.LOCA较易产生气泡。在点胶，流平，盖 sensor或coverglass的过程中易产生气泡。

5.LOCA较易产生流平的过程中，可能会造成流平 的单位面积胶的厚度不一样。

6.LOCA在固化的过程中，在运输带上运动有可能 导致移位，sensor或coverglass面积越大越易产生。

2.3 SOCA工艺优点

SOCA(UV-OCA)工艺克服了以上两种工艺所有的缺点，主要有以下优点：

1.填充性能好，贴合无气泡，边缘不溢胶；

2.适应贴合尺寸范围广，中大尺寸更显优势；

3.返工性能强；

4.粘接性能强；

5.SCA光学胶表面无粘性，在贴合时易操作，调整快，对位准贴合精度高；

6.SCA光学胶在一定的热压条件下可流动，排除了气泡产生的可能性；

7.SCA光学胶是中性产品，不受外界的湿气，水气的侵蚀和破坏，极好的保护产品的外观和ITO线路的稳定；

8.SCA光学胶加工热压设备一次性可大量贴合， 工作效率高，产能大；

9.SCA光学胶生产方式多样化，可以在同一个热压过程中实现多种 尺寸的贴合；

10SCA的贴合的方式可以明显的增加盖板的强度和防爆性能；

11.耐候性优，不黄变；

来源：设计坞 手机结构设计联盟

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  规模：600人

  议程安排 （待定）

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  13. 3D玻璃各种装饰工艺解析	待定
  14. 3D玻璃公差尺寸以及抗跌测试等解决方案	拟邀请：海克斯康/三姆森/中科飞测等

  参会名单更新于8月18日晚

  序号	姓名	公司名称	职位	大类
  29	周雁桥	锤子科技（北京）股份有限公司	软件项目总监	A终端
  27	龚梅	华为技术有限公司	结构件成本经理	A终端
  41	蔡明阳	华为终端有限公司	结构高级工程师	A终端
  42	姜亚铭	华为终端有限公司	结构部部长	A终端
  13	陈森	青岛海信通信	工程师	A终端
  15	肖永康	青岛海信通信有限公司	工业设计师	A终端
  14	崔天福	深圳市传音控股	采购部	A终端
  21	王云峰	中兴通讯股份有限公司	总监	A终端
  32	王德地	华勤通讯技术有限公司	ID经理	A终端
  37	杨玉纯	华硕科技（苏州）有限公司	副理	A终端
  50	牛二保	华硕科技（苏州）有限公司	高级工程师	A终端
  52	黄海明	华硕科技（苏州）有限公司	高级工程师	A终端
  61	贺驰	惠普贸易(上海)上海有限公司	供应链管理	A终端
  5	宋展钧	仁宝电子科技（昆山）有限公司	设计经理	A终端
  63	Ray Chen	伟视得电子贸易(上海)有限公司深圳分公司	采购经理	A终端
  31	吴立瑛	纬创资通(昆山)有限公司	采购	A终端
  6	彭日青	东莞华玻光电科技有限公司	总经理	B加工
  12	曹嘉文	富士康国际股份有限公司	工程师	B加工
  62	袁高峰	瑞声科技有限公司	3D玻璃研发工程师	B加工
  58	赵莹博	上海和辉光电有限公司	结构工程师	B加工
  28	胡照强	竹昌精密冲压件（上海）有限公司	工程部经理	B加工
  47	桂志勇	竹昌精密冲压件（上海）有限公司	CNC经理	B加工
  38	宋金帅	上海精科粉末冶金科技有限公司	技术经理	B加工
  46	叶世炯	上海精科粉末冶金科技有限公司	副总	B加工
  35	刘向	深圳市深锐德智能科技有限公司	经理	C材料
  36	代大洲	苏州吉之美表面处理材料有限公司	销售经理	C材料
  2	赵世贵	成都炭素有限责任公司	技术研发部副部长	C材料
  34	张兵	昆山艾森半导体材料有限公司	董事长	C材料
  17	王家庆	昆山汉鼎精密金属有限公司	业务部副理	C材料
  66	陈飞	三朗纳米科技（深圳）有限公司	经理	C材料
  16	杨旭	巴斯夫（中国）有限公司	技术服务主管	C材料
  19	姜俊	东莞市嘉瑞塑胶有限公司	总经理	C材料
  48	何小清	惠州市德佑威电子材料有限公司	营销部总经理	C材料
  20	李显伟	赛力特切削工具有限公司	经理	C材料
  53	石锡祥	厦门厦芝科技工具有限公司	副总经理	C材料
  54	孙忠	无锡帅克数控设备有限公司	总经理	D设备
  55	杨虎	无锡帅克数控设备有限公司	经 理	D设备
  56	高磊	无锡帅克数控设备有限公司	技术工程师	D设备
  57	周雅琼	无锡帅克数控设备有限公司	技术工程师	D设备
  33	罗炫	广州市昊志机电股份有限公司	区域经理	D设备
  43	吴磊	米铱（北京）测试技术有限公司	商务总监	D设备
  44	胡瑞锋	米铱（北京）测试技术有限公司	产品经理	D设备
  45	朱江	米铱（北京）测试技术有限公司	总经理	D设备
  59	彭立	苏州龙雨电子设备有限公司	市场部经理	D设备
  22	陈文威	苏州台超贸易有限公司	业务总监	D设备
  23	许博智	苏州台超贸易有限公司	副总经理	D设备
  24	钟琼英	苏州台超贸易有限公司	业务副理	D设备
  11	吴伟志	苏州图锐智能科技有限公司	销售经理	D设备
  67	戴标	东莞市瑞蒙科技实业有限公司	业务经理	D设备
  18	伍正胜	昆山安源科自动化设备有限公司	经理	D设备
  49	吴伟光	南京鑫业诚机器人科技有限公司	副总经理	D设备
  30	陈志远	上海ABB工程有限公司	客户经理	D设备
  26	许烈	深圳华数机器人有限公司	常务副总经理	D设备
  10	肖衍盛	苏州恒远精密数控设备有限公司	总经理	D设备
  3	徐名钧	苏州麻吉士金属技术科技有限公司	执行董事	D设备
  4	吴伟	兄弟机械商业（上海）有限公司	经理	D设备
  65	邢栋	瑞格费克斯精密工具（上海）有限公司	华东区销售经理	D设备
  40	常渭锋	大连天能机床有限公司	总经理	D设备
  51	张剑	东莞市科盛实业有限公司	总经理	D设备
  1	徐立庶	广州市方川润滑科技有限公司	总经理	D设备
  60	席可心	黑龙江特通电气有限公司	功补事业部工程	D设备
  39	唐泓翼	国信证券	电子行业研究员	E其他
  64	李濡	花旗环球金融亚洲有限公司	副总裁	E其他
  25	题龙	盛宇投资	投资助理	E其他
  7	蒋高振	太平洋证券股份有限公司	电子行业研究员	E其他
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  拟邀请企业：手机终端，加工厂商，设备制造企业、耗材、材料等企业；
  

  拟邀请手机终端及方案公司：华为、小米、三星、Apple、OPPO、VIVO、联想、金立、美图、一加、酷派、朵唯、努比亚、龙旗、天珑、华勤、闻泰、西可....

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