有些惊喜：2017 款21.5英寸4K iMac拆解

今年的21.5英寸4K iMac中有很多模块部件。

本周早些时候，久未更新的 iMac 产品线终于迎来了多款新品。首先让我们通过 iFixit 的拆解来看看今年的 21.5英寸 4K iMac 中到底有什么样的更新和变化吧。

－3.0 GHz 四核 Intel Core i5 (睿频加速至 3.5 GHz)
－8 GB 的 2400 MHz DDR4 内存
－Radeon Pro 555 GPU 和 2 GB VRAM
－1 TB (5400 rpm)硬盘
－802.11ac Wi-Fi 和 Bluetooth 4.2
－屏幕亮度提升了 43%（500 尼特），分辨率 4096 × 2304，P3 宽色域

机身背后还是一排接口：耳机接口、SD 卡槽、四个 USB 接口，一个以太网接口
这款 iMac 上还有两个 Thunderbolt 3 接口，如此这一代设备支持的带宽就是上一代的两倍——每个接口均能以 40 Gbps 的速度传输数据
这足以驱动 4 个 4K 外部显示器——虽然苹果说这台设备的硬件规格只能够支持两个 4K 外部显示器。
这款 iMac 的型号是 A1418，EMC 是 3069。型号暴露了它注定是在 2015 年机型的基础上的升级。

经过一系列熟悉的程序之后，iFixit 终于打开了 iMac 后壳，看看今年的 iMac 里面都是什么。
机身内部的一些变化：

和上一代相比，2017 21.5 英寸 4K iMac 主板变大，此前属于右扬声器的位置已经被它占掉了，风扇的空间也缩小了。
主板中间好像是有一个散热槽，旧式散热槽不是这样设计的。
靠近屏幕下边框中间的位置，就在玻璃下方有一个麦克风。谁会把带状电缆会直接放在螺丝钉上方，太奇怪了吧。

右边的扬声器没那么容易拿下来了，主板把它扣得死死的，以前习惯使用的工具这回派不上用场了。

因为是沿袭上一代的设计，所以电源、硬盘和风扇等都比较容易取出来。
有点意外的是，这款 iMac 中的 RAM 竟然是可更换的。散热槽也是分离出来的。
接下来我们看看 RAM：

对于 21.5 英寸 iMac 来说，RAM 可更新就是设备可升级性的一次重大的胜利。
这个内存模块上都有什么部件：
－红：SK 海力士 H5AN8G6NAFR 8 Gb DDR4 SDRAM

新散热槽让人非常好奇，它的下方应该是藏了什么东西。
果然 iFixit 在这个散热槽发现了模块化的 CPU，使用的是标准的 LGA 1151 CPU 插槽。
它在主板以及其他很多部件的背面，被“埋”在胶水黏贴的玻璃下方，所以其实也不是那么容易取出。但总的来说，CPU 可以这种方式升级或者更换就是一次巨大的胜利。

CPU 被贴在散热槽上，要取下来还是挺难的，不过最后还是见到传说中的 Intel SR32W Core i5-7400 Kaby Lake CPU，6M 缓存，可加速至 3.50 GHz。
纵观整个 Kaby Lake 产品线，其中并没有桌面级 CPU。或许苹果使用插槽式 CPU 只是因为这是英特尔的产品。

最后一款就是 CMOS 电池了。它也是模块式的。看起来好像实在是没有位置了，苹果只能够把它放在这个地方。
看看主板：

－红：Intel LGA 1151 CPU 插槽
－橙：AMD Radeon Pro 555 GPU
－黄：SK 海力士 H5GC4H24AJR-ROC 4 Gb GDDR5 2400 MHz SDRAM
－绿：博通 BCM5776 千兆位以太网控制器（和 2015 年款 iMac 的版本相同）
－青：德州仪器 CD3215C00 （15 英寸 MacBook Pro 中也使用这个版本）
－蓝：英特尔 SR2C9 平台控制单元
另一面：

－红：中星微 VC0359 相机处理器
－橙：凌云逻辑 CS42L83 音频控制器
－黄：MXIC MX25L6473E 64 MB 串行闪存
－绿：英特锡尔 95828 HRTZ X707DMB
－青：NXP 6142E
－蓝：英特锡尔 6277A HRZ W711BH3
－紫：飞兆半导体 FDH10CJ

屏幕来自 LG，型号是 LM215UH1-SDB1。

屏幕上的芯片包括：
－德州仪器 SN74LVC8T245 8 位双电源总线收发器
－德州仪器 BUF16821 可编程的伽马-电压发电机和威科姆公司的校准器
－Parade Technologies DP665 LCD 时序控制器（与上一代 iMac 4K 的相同）
－德州仪器 TPS54218 4.5 V-17 V输入，3A 迅速同步降压转换器
－德州仪器 TPS54320 4.5 V-17 V 输入，3A 迅速同步降压转换器
－德州仪器 TPS65168 高分辨率，完全可编程的 LCD 偏置电源

此前的 iMac 使用的是双麦克风设计，两个麦克风位于前置摄像头后方。双麦克风设计用于设备过滤环境噪音，生成更干净的信号。
今年的 iMac 好像只有一个麦克风，在屏幕底部门，位于玻璃后方。或许苹果的信号处理技术得到了完善，所以只要一个麦克风也足够，还可以节约成本。具体效果如何，还要等用户使用过后才知道。

iFixit 的总结：
－可修复度得分为 3 分
－CPU 和 RAM 这两个用户升级可能性最高的部件现在都模块化了。
－标准的 2.5" SATA 硬盘完全支持升级——但是空间问题用户大概无法升级使用 SSD
－只要有合适的工具，割开胶带打开 iMac 难度不高，但是割开之后就需要换上新的胶带
－大部分可换部件（比如 RAM）位于主板后方，想要取出更换的话，首先你还是得把 iMac 大部分部件都拆下来
－玻璃和 Retina 屏熔合在一起，维修成本变高。

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