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北京时间2025年9月25日，在2025骁龙峰会上，高通正式推出第五代骁龙8至尊版移动平台（骁龙8 Elite Gen5） 。该平台基于台积电第三代3nm N3P制程工艺打造，集成第三代Qualcomm Oryon CPU、全新架构Adreno GPU、Hexagon NPU，以及骁龙X85 5G调制解调器与FastConnect 7900移动连接系统，实现性能、能效、AI能力及连接体验的全面迭代。
作为平台核心算力支柱，第五代骁龙8至尊版集成高通自研的第三代Oryon CPU，采用8核架构设计：包含2个主频达4.6GHz的超级内核，以及6个主频3.62GHz的性能内核，官方称其为“目前全球最快的移动CPU”，核心频率较上代提升300MHz。
硬件配置上，超级内核与性能内核均配备12MB超低延迟共享缓存，总计达24MB；内存与存储支持LPDDR5X-5300MHz（最大容量24GB）及UFS 4.1，为端侧大模型运行奠定硬件基础。
性能与能效提升显著：对比上代，其单核性能提升20%、多核性能提升17%、网页浏览响应速度提升32%，能效提升35%；若与第一代Oryon CPU相比，单核性能提升39%，峰值功耗降低43%。
平台搭载的全新架构Adreno GPU 延续Slice切片架构并分为三组，主频最高达1.2GHz（较上代提升100MHz），同时首次配备18MB独立高速显存，可通过专用缓存降低延迟、节省10%功耗。
技术特性与性能表现方面，其支持Adreno图像运动引擎3.0、Mesh Shading技术，以及可通过APK安装优化体验的Adreno Game Ready驱动；对比上代，GPU性能提升23%、能效提升20%、光追性能提升25%，平台级游戏能效整体提升34%。此外，高通还宣布与虚幻引擎建立开发者联盟，推进前沿游戏技术在终端的落地。
第五代骁龙8至尊版的Hexagon NPU 采用12个标量内核、8个向量内核与1个张量内核的组合架构，支持64位内存架构、INT2/FP8数据精度及32K 2-bit上下文窗口，并新增AI加速器，可满足手机端运行最新AI大模型的需求。
性能提升上，NPU AI性能较上代提升37%，每瓦特性能提升16%；同时依托高通AI引擎的异构计算优势，可协调CPU、GPU、NPU算力实现高效执行。此外，平台集成的高通传感器中枢能效提升33%，为未来智能体应用提供超低功耗支持。
在AI生态布局上，高通重点强调“终端侧个性化AI”，计划通过部署“个性化智能体AI助手”，实现“听得懂、看得懂”的主动式服务，并联合合作伙伴构建个人知识图谱，依托骁龙生态多样性实现分布式终端侧推理，进一步提升手机AI的实用性与安全性。
影像方面，平台集成20-bit AI三ISP，动态范围较上代提升4倍；同时成为全球首个支持“高级专业视频编解码器”的移动平台，APV可使视频录制时间较ProRes格式延长10%。
功能层面，支持Dragon Fusion超域融合视频、反光消除、Night Vision 3.0夜间拍摄，以及骁龙音质感知端到端解决方案，配合HDR录制、风噪抑制、音频聚焦等特性，强化手机作为内容创作工具的实用性。此外，高通联合合作伙伴推出自动捕捉视频最佳瞬间、极感相册影像大模型，以及基于C2PA标准的内容来源标注功能，进一步完善影像生态。
5G方面，集成的骁龙X85 5G调制解调器 峰值下行速度从10Gbps提升至12.5Gbps，峰值上行速度从3.5Gbps提升至3.7Gbps，最大带宽达400MHz，AI推理速度提升30%；支持首创的Turbo DSDA技术，覆盖0.6-41GHz全球主要5G频段，其中Sub-6GHz频段支持4x6 MIMO，毫米波频段支持2x2 MIMO与八载波聚合，同时配备AI赋能的数据流量引擎。
Wi-Fi与近距离连接上，FastConnect 7900实现多项创新：首创AI优化Wi-Fi、集成Wi-Fi与蓝牙功能，同时支持超宽带（UWB）与邻近感知AI，进一步提升多设备连接的稳定性与智能化水平。
能效控制上，依托3nm制程与架构优化，第五代骁龙8至尊版SoC整体功耗降低16%，官方数据显示其可使终端续航延长高达1.8小时。
终端落地节奏方面，高通宣布中兴、小米、vivo、索尼、三星、ROG、红魔、Redmi、realme、POCO、OPPO、一加、努比亚、iQOO、荣耀等全球主流OEM厂商，将在未来几天内陆续发布搭载该平台的智能手机产品。
