一言不合就比温度 装机后竟比裸平台低?

（原标题：一言不合就比温度 装机后竟比裸平台低?）

面对炎热的夏日，对于DIY玩家来说最担心的莫过于散热了，高温确实能够导致整套平台出现死机、蓝屏、重启等现象。尤其是将平台放置进机箱内，这势必会对你的CPU、显卡等硬件的散热造成影响。面对这种情况玩家们第一个想到的就是裸平台一定会比装机后的温度要低，难道这个想法是一定的吗？

现在市面上主流机箱大致分为mini型、中塔、全塔三种类型机箱，当然块头越大越利于散热，因为内部空间的大小直接影响外界冷空气的摄入量以及空气的流通。今天我们就拿来一款中塔机箱来进行一下实验，主要是这款机箱设计真的比较怪异，下面我们就来看看吧。

首先我们在裸平台上进行测试，由于笔者是在晚间进行的，公司的中央空调已经处于关闭状态，只有自然风的摄入，所以导致室内温度在28.5℃。这个温度相对来说算是比较热了，所以对整套平台还是有着不小的考验。

我们的测试方法是分别在裸平台和装机后进行CPU满载以及显卡满载进行温度测试进行对比。

相对测试环境温度28.5℃

裸平台测试

测试平台采用了i5-6400+GTX1080显卡的搭配，所有硬件规格相同。每次每项测试烤机时间为30分钟。为了公平起见，每次烤机后放置30分钟让其温度恢复初始状态。

裸平台CPU烤机前温度

裸平台CPU烤机后温度

裸平台显卡烤机后温度

通过测试数据我们可以看到，在裸平台下CPU烤机前约为30℃、满载约为58℃；显卡烤机后温度约为70℃。

第3页：装机平台实测数据

下面我们就把平台装进塔盾NO.11机箱内，看看在烤机后与裸平台有着怎样的差别吧。

装机后平台测试
装机后平台CPU待机温度

装机后平台CPU烤机后温度

装机后平台显卡烤机后温度

通过测试数据我们可以看到，在裸平台下CPU烤机前约为29℃、满载约为41℃；显卡烤机后温度约为73℃。

第4页：测试对比及总结

下面我们就来统计一下测试数据。

在裸平台和装机平台通过温度对比之后，我们惊奇的发现在装机后CPU满载温度为41℃左右，这甚至比裸平台的满载温度58℃还要低出17℃！而在显卡满载温度测试的时候，装机后平台也仅仅只比裸平台高出4℃，这种结果令人看起来明显不怎么科学，不过数据就在眼前，下面我们就来解读一下这是为什么把。

测试平台机箱 塔盾NO.11

首先我们来看这款测试平台的机箱为塔盾NO.11型号的产品，它在侧透面板上的设计就很与众不同，双侧透镂空设计这让机箱内部有着比密闭设计的一般机箱在外部冷空气进入量上有着很大的优势。并且该款机箱标配了5枚120mm LED多色风扇，加速了空气的流动，并且形成了散热风道。

当然，这种镂空设计的一大弊端就是很容易进入灰尘，在炫酷外观下又有着高散热性能的特点情况下，至于如何选择，这就要看玩家的需求了。

塔盾NO.11机箱评测：http://power.zol.com.cn/587/5876022.html