（原标题：CeBIT闪铸科技蓄势待发 探索3D电子制造）
【中关村在线办公打印频道原创】作为全球规模最大的信息、通信和软件领域的权威展览，2016年CeBIT展览会将延续之前展会的模式和成功经验，全面展示数字IT、家庭及办公通信解决方案领域的创新成果。随着3D打印技术的发展，3D打印技术在电子制造领域的应用优势凸显。因此本次展会，3D打印技术也备受瞩目。中国企业闪铸科技将于今年3月赴德国汉诺威参展。此次闪铸科技将带来多款3D打印产品及3D打印教育解决方案，积极寻求和电子制造商的3D打印合作。
2016年CeBIT展览会
3D打印技术在电子领域主要应用在产品模具和工具的设计制造以及微电路的封装制造两个方面。其中，3D打印技术在样件设计制造上优势明显，省去模具制造的过程，可大幅提升研发速度，同时降低了研发失败的成本。举例来说，传统的电子元件加工固定装置传统制造技术需要1个月左右的加工周期，而3D打印工艺仅需48小时，开发周期大大缩短。3D打印技术应用到产品模具开发并不是新鲜的事情，但是对于精度要求极高的电子制造领域，模型的高精度对3D打印提出了很高的要求。
3D打印技术应用到产品模具开发
此次CeBIT展会，闪铸科技将展出新一代DLP技术3D打印机。此款设备首次亮相于2016年CES展，因其亮丽的外观、稳定的打印运行和高精度的打印效果，受到广泛的关注。新一代DLP技术3D打印机，采用全新定制的光引擎，光的均匀性极佳，分辨率高达1920P*1080P，因此打印成品表面细腻，完全满足电子制造的要求。
此外，新一代DLP技术3D打印机的打印面积也大大增加，UI使用界面的优化，用户的操作体验更佳。与此同时，闪铸科技还将展出了FFF技术的3D打印设备，也同样适用于样机模型的设计开发。
闪铸科技将展出新一代DLP技术3D打印机
3D打印技术与电子制造合作，优势显而易见。闪铸科技此次主动探索合作，有利于两个行业的发展，但是电子零部件精度要求高，存在大型零部件的打印需求，以及最终实现零部件随打随用，两个行业的充分合作仍有许多问题，因此笔者将积极关注闪铸此次表现。
本文来源：中关村在线
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王晓易_NE0011
