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人靠衣裳马靠鞍，手机还得看一颗“芯”，这话虽然不绝对，但是一颗好的处理器对智能手机产品来说还是非常重要的。然而今年的多款芯片表现平平，让不少旗舰级智能手机腰杆挺得不够直、不够硬。也正是因为如此，外界人士对下一代芯片产品格外期待。
备受人们期待的下一代处理器芯片包括高通的骁龙820、三星Exynos 8890以及华为的麒麟950，在三款芯片还未正式发布之前，早有媒体将数款旗舰级芯片的性能做了初步对比，虽然未决出胜负，但也展现了这几款芯片的强大实力。可以预见的是，在这几款芯片的引导下，明年的手机市场又将会精彩许多，那么，谁来吹响芯片之战的号角呢？现在答案正式揭晓了。
陆续有网友在微博上曝光了一份来自华为的邀请函，邀请函上写着华为将于11月5日召开麒麟芯片秋季媒体沟通会，虽然没有明说具体产品，但是能有如此阵势的除了麒麟950还有谁呢？
根据之前的消息显示，麒麟950是一颗64位8核处理器，集成4颗Cortex-A53核心和4颗Cortex-A72核心，最高主频达到2.4GHz，辅以ARM Mali T880 GPU，同时内置低功耗i7协处理器。此外，麒麟950还支持双通道LPDDR4内存、UFS 2.0、eMMC 5.1、Category 10 LTE、USB 3.0、蓝牙4.2以及最高4200万像素摄像头模块等顶级标准。
还有数天麒麟950就要和我们见面了，不知道这款芯片能否打响新一代芯片大战的第一枪？让我们拭目以待！
本文来源：中关村在线
责任编辑：
王晓易_NE0011
