借助台积电16nm FinFET +制造工艺,赛灵思设法改善它的复杂性和性能,同时保持低功率消耗。然而,令人惊讶的是,ZYNQ UltraScale +芯片被提前一个季度向一个未知名称的客户出货,显然,A0版直接在工厂当中检测合格之后向客户出货。
在台积电,16nm FinFET产品通常需要90天才能向客户出货。这些芯片先期抵达的事实表明台积电16nm FinFET +工艺已经成熟,这反过来又可以很好地宣传说服AMD从GlobalFoundries转向台积电TSMC更成熟的16nm工艺。
ZYNQ UltraScale +处理解决方案当中的SoC可用于多种应用,其中包括先进的驾驶辅助系统,电脑视觉系统,监控应用程序,甚至5G基站。这种SoC将能够处理和分析数据,以及作出决定,并开始启动命令,这主要归功于MPSOC高度并行的图形处理核心。