另外一家手机设计方案商龙旗科技董事长杜军红亦表示，旗下推出时间大致在明年二季度，据悉，龙旗主要客户是小米、HTC、TCL。
但国内压力屏产业链上，尚没有一家可以做到量产。“国内厂商有多个技术路径可以实现FORCETOUCH技术，目前均在打样和调试阶段，有手机厂商希望年底可以量产推出，但是需要时间调试。”FORCETOUCH芯片生产商敦泰科技市场部处长对记者表示。
明年二季度集体亮相
iPhone6s、华为MateS近日的发布会上，一大亮点就是压力触摸屏。苹果将此命名为“3DTouch”，苹果公司软件工程的副总裁克雷格现场展示，轻按屏幕就能预览内容；松手，就能回到原来的页面，继续重按则能打开内容。不同的按压强度实现不同的功能，苹果方面强调，这是前段时间苹果公司硬件与软件团队合作的结果，“是非常大的突破，是人机互动的全新体验”。
采用压力触控不但可以减少按钮数量，还可以提供更多的控制效果，比如游戏中可以通过压力传感实现更便捷的人机交互。尽管屡被指责创新乏力，苹果、华为仍然领导着手机产业风向标，压力屏技术即将成为国产手机标配。“我们在一季度开始关注压力屏技术，已经和多家供应商接触。5家比较大的手机客户均表示中高端手机搭载压力屏的意向。手机从设计到量产需要半年多周期，现在做2016年设计方案，我们预计明年6月份，会有多款压力屏机型面世。”邓安明告诉记者。闻泰目前手机客户主要有华为、小米、魅族、联想以及中国移动和品牌手机。
杜军红表示，搭载压力屏智能手机量产时间大致在明年二季度。据悉，龙旗手机客户主要有小米、TCL、HTC等厂商。不过有接近龙旗和闻泰的知情人士表示，两家公司设计的手机产品最快可能会在明年一季度面世。
国内芯片厂商还未量产
一位资深的产业链知情人士分析，苹果3DTOUCH完整模块供应链有三部分，首先芯片由苹果自己生产，苹果在此项技术上积累了100多项专利，芯片封装由环旭电子完成；线性马达由金龙机电等厂家供给，模组供应商由台湾TPK和鸿海旗下触控面板供应商F-GIS业成完成。
国内掌握或正在研发的ForceTouch技术有两种路径，一种是芯片技术，代表厂商如敦泰科技、汇顶科技；另外一种是压力膜技术，代表厂商如利永环球。“压力膜技术只需在盖板覆盖压力膜即可实现压力传感，苹果技术仅有一个压力点位，该技术支持多个压力点，但考虑到厚度和操控性，多数厂商还是选择芯片技术。”“国产ForceTouch芯片目前都在打样、调试阶段，到量产还需要很多准备，产品稳定性能不能过关，还是问题。”上述知情人士表示。
ForceTouch芯片生产商敦泰科技目前已经对部分厂商做出调试样机。敦泰市场部处长贡振邦对记者表示，“已经接触的手机厂商对上市时间都比较着急，要求最迫切的厂商希望今年底量产，但考虑到没有任何一家国内芯片厂商做到量产，还需要根据调试结果安排进展。”
尽管目前还未有搭载ForceTouch产品上市，但华为和中兴是目前国内最快推出ForceTouch芯片技术的手机厂商，甚至赶在了苹果前面。
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王晓易_NE0011
