当然，与市面上其它产品相比，Helio X的最大特点，就是结合了3组及以上的CPU内核集群（一般的big.LITTLE SoC只有2组），以下是Helio X系列芯片的各种版本。
Helio X30：
4 ARM Cortex-A72 cores clocked at 2.5 GHz
2 ARM Cortex-A72 cores clocked at 2 GHz
2 ARM Cortex-A53 cores clocked at 1.5 GHz
2 ARM Cortex-A53 cores clocked at 1 GHz
上述芯片将会搭载ARM Mali-T800 GPU，并且支持4GB RAM和eMMC 5.1存储。
Helio X20：
2 ARM Cortex-A72 cores clocked at 2.5 GHz
4 ARM Cortex-A53 cores clocked at 2 GHz
4 ARM Cortex-A53 cores clocked at 1.4 GHz
作为联发科的首批十核SoC，其配备了ARM Mali-T800 GPU、支持4G LTE、802.11ac Wi-Fi、以及ARM Cortex-M4协处理器（可用于一直在线的语音识别等任务）。
Helio X22：
有关该系列SoC的细节暂时还不清楚，但其有望采用与Helio X20相同的布局方式，但其中某些CPU核心频率的可能会更高一些。
当然，要想买到搭载十核SoC的移动设备，大家至少还得等到2016年初。好消息是，联发科有望于今年晚些时候开始样产出货Helio X20 SoC。
[编译自：Liliputing , via：GizChina , PadNews]
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王晓易_NE0011
