产融协同赋能“芯”未来中信银行2026集成电路产融协同大会在锡举办|金融|科创

产融协同赋能“芯”未来中信银行2026集成电路产融协同大会在锡举办

2026-09-07 19:12:08　来源: 商讯

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日前，“芯潮强链·走进无锡”中信银行2026集成电路产融协同大会在江苏无锡顺利举行。本次大会由中信银行主办、中信银行无锡分行承办，汇聚政府部门、金融机构、投资机构及产业链重点企业，搭建专业化的政银企投对接渠道，以金融精准赋能集成电路产业高质量发展。作为战略性先导产业，集成电路是培育新质生产力、提升高端制造核心实力的关键支撑。无锡是国内集成电路产业的发源地和核心集聚区，产业基础雄厚、产业链条完善、创新活力突出。依托中信集团全牌照协同优势，中信银行持续深耕半导体赛道，通过产业、资本、金融深度融合，助力地方芯片产业强链、补链、延链。无锡市委常委、常务副市长王凯，中信银行公司金融部副总经理王宁，中信银行南京分行行长刘月珍出席大会并致辞。与会嘉宾表示，当前无锡正加速推进集成电路产业规模化、高端化、特色化发展，亟需金融资本持续赋能科技创新与产能升级。中信银行将持续加大半导体领域资源投入，完善科创企业全周期金融服务体系，依托区域分行深耕本地产业，输出综合化、定制化产融解决方案，陪伴实体科创企业持续成长。会上，政银合作重点项目——“金融会客厅城市合伙人”正式启动。项目立足资源共享、优势互补，整合政务服务与综合金融资源，创新产业服务场景，构建常态化对接机制，为无锡集成电路企业提供一站式、精准化金融与产业配套服务，高效打通企业发展需求与资本供给通道。本次大会汇聚中信体系多板块专业力量开展深度产业分享。中信证券、中信建投资本、中信私募基金、中信国际电讯集团等专家，分别从半导体产业趋势、行业金融服务方案、股权投资、资本运作、AI产业融合等前沿领域展开解读，内容兼具行业前瞻性与落地实操性，为产业链企业发展提供专业参考。沐曦集成电路、浙江博来纳润电子材料等企业代表结合技术研发、供应链协作、产业攻坚实践分享一线经验，共话产业链协同发展新机遇。大会次日，参会代表走进无锡高新区实地调研，深度了解区域集成电路产业载体建设、产业布局与创新生态。此次产融协同大会的成功举办，进一步夯实了中信银行在硬科技领域的专业化服务能力，深化了政银企投多方联动机制。下一步，中信银行将持续发挥集团协同、总分联动、投贷联动优势，持续深耕集成电路产业，持续优化科创金融服务模式，精准对接企业技术攻关、产能扩张、资本运作等核心需求，以金融活水精准赋能科技创新实体经济，助力无锡打造国内一流集成电路产业高地，为区域新质生产力培育注入源源不断的产融动能。