北京
2026世界移动通信大会（MWC上海）AI+eSIM连接未来主题活动成功举办，中国联通带来《eSIM筑基新程 AI智联共生》主题演讲，深度剖析当前eSIM产业痛点，对外发布联通全链条标准化技术体系、集采供货底座、“e补三部曲”终端政策明确中国联通将以连接器、放大器、加速器三重角色，联合全产业链共建技术共研、市场共拓、全球共赢的AI+eSIM产业共同体。
AI终端迈入器官化新阶段，eSIM成为全域连接数字身份证
从ChatGPT引爆全球大模型浪潮，到开源大模型普及、智能体全面落地，AI的核心诉求是实现设备全天候在线陪伴，而非局限于APP被动唤醒。
eSIM是蜂窝通信、卫星通信统一的用户网络鉴权身份证，具备更节省空间、链接稳定、端业一体、形态创新、使用便捷、硬件安全六大核心优势，完美适配各类AI终端迭代需求。但行业现阶段仍面临明显短板：eSIM手表、手机、平板、物联网终端整体出货规模有限，产品型号供给不足，生态碎片化制约规模化落地。
依托多年技术积淀，中国联通建成覆盖平台、终端、eUICC卡、Profile、安全、证书全链条自主企业标准体系，自2015年起陆续落地手机、可穿戴、物联网完整规范，同步打通GSMA国际标准适配通道，提供多尺寸、多封装国产eSIM芯片选型，配套国内、跨境双体系商用安全证书，从底层消除产业技术标准壁垒。
搭建集采供货+专属研发双底座，大幅降低厂商落地门槛
为破解产业链成本高、研发周期长、测试流程繁琐难题，中国联通落地两大核心产业支撑体系。
一是建立标准化eSIM卡集采机制，通过多供应商入围、全品类卡品入库、第三方合规测试、年度常态化监督审核，实现eSIM统一供给。整合上下游资源，统一质量标准，同步面向合作伙伴免费提供标准化国产eSIM卡，标准化接口最快2周完成集成适配。
二是开放专属研发与入网全流程支持。联通自主研发标准化LPA方案，配套免费多语言SDK、离线+在线双测试系统，将终端整体研发周期由3个月压缩至1个月；开放与官方进网认证同步的实验室环境，一站式技术服务，并行测试流程、复用测试结果，缩短50%终端测试周期，大幅降低厂商研发、送检成本。
同时联通推出5G eSIM CPE、国际MiFi等标准化自研终端产品，覆盖家用宽带、跨境出行、工业物联网多元场景，为行业提供成熟落地样板。
重磅推出“e补三部曲”用户激励政策，分级品牌赋能助力终端放量
活动现场正式解读联通终端政策库核心——e补三部曲权益体系，用户选购联通统一供货的eSIM手机、平板、智能手表三类终端并开通业务，即可享受分层流量福利，同时叠加国内多档位流量包、国漫定制代金券、境外多周期跨境流量包，全方位覆盖日常、商旅、出海使用需求。
营销端联通推出分级品牌协同方案，根据产品定位灵活采用联通联合品牌、厂商自有品牌、ODM联合研发等多元合作模式，开放联通智家、沃派自有IP、专属线下展陈、终端销售激励等资源，实现厂商与联通流量双向赋能，达成1+1>2的营销效果。
创新“产业合伙人”长效服务机制，三位一体专家团队全周期护航
区别于传统单点商务对接模式，中国联通创新落地产业合伙人长效协同机制，搭建覆盖标准、技术、商务的三维接口服务矩阵，组建专属专家服务团队，为合作伙伴提供技术、商务、标准三位一体专属对接服务，建立常态化沟通矩阵，打通从产品预研、测试入库、上市销售到长期用户运营全周期服务通道。
中国联通将持续扮演产业连接器、放大器、加速器，面向芯片、卡商、终端、AI硬件、渠道服务商全面开放合作入口，携手产业链伙伴共建统一技术标准、联合拓展消费与物联商业生态、共同开拓全球跨境市场，持续推广中国eSIM融合方案，抢抓AI终端器官化发展窗口期，共建开放共赢、自主可控的AI+eSIM产业共同体。
