（原标题：毛忠宇深耕电子科技行业二十余年）
EDA365电子论坛作为一个电子硬件技术论坛，最初是由几位来自华为、中兴等业界公司的工程师牵头创建。随着论坛功能的不断完善，逐渐形成了一个集学习，交流，外包于一体的一站式电子工程师成长平台，吸引了全国硬件产业中各类的人才的关注，这其中不乏一些专家，他们活跃在论坛里，为中国新生硬件力量的成长和发展贡献着自己独有的知识力量，毛忠宇就是其中一位。
毛忠宇:男，编著，电子工程师，中国籍，毕业于电子科技大学微电子技术专业，已深耕电子科技行业二十余年，曾就职于深圳华为技术有限公司、海思半导体有限公司、兴森快捷电路科技股份有限公司等，也一直担任着EDA365论坛特邀版主。
依托于在行业内的多年经验与研究，毛忠宇在高速PCB设计、SI/PI仿真、PI仿真流程及仿真平台建设、高速IC封装设计等领域都有多年实战经验。从事过时钟及音乐类消费型IC的开发与测试，曾在华为技术及海思半导体从事高速互连及IC封装研发，期间见证及参与了华为高速互连设计、仿真的大发展过程。著有《IC封装基础与工程设计实例》、《华为研发14载-那些一起奋斗过的互连岁月》及《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》等书。
除此之外，毛老师还于2019年12月份出版了《芯片SIP封装与工程设计》一书。此书不仅在内容编排上深入浅出、图文并茂，先从封装基础知识开始，介绍了不同的封装的类型及其特点，再深入封装内部结构的讲解，接着介绍封装基板的知识及完整的制作过程。
在读者理解这些知识的基础后，再系统地介绍常见的WireBond及FlipChip封装的完整工程案例设计过程，介绍了如何使用自动布线工具以方便电子工程师在封装评估阶段快速获得基板的层数及可布线性的信息：在这些基础上再介绍SIP等复杂前沿的堆叠封装设计，使读者能由浅入深地学习封装设计的完整过程。
在EDA365电子论坛中，作为特邀版主，硬件知识传播的中坚力量，毛忠宇老师一直在线解答论坛中网友的疑难问题。除此之外，还参与每年40场的线下研讨会的宣讲和知识分享。
本文来源：大众新闻
责任编辑：
付晓萌_NB7161
